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金属Ni具有良好的导电性、化学稳定性和可焊性。用纳米Ni粉为主导电相制成的Ni导电浆料丝网印刷性能良好。同时，用Ni导体浆料代替Ag导体浆料，可以克服Ag电极在等离子显示板上的溅射现象，使等离子显示板的寿命大大延长。因此Ni导电浆料是一种比较理想的厚膜导电浆料。但是要保证Ni金属微粒表面在高温灼烧的条件下不被氧化。Ni粉在浆料中含量很高，它是决定电极性能的主要因素 。
Ni粉经高温烧结、熔结形成金属网络结构，但与陶瓷基片的结合强度较低，需要用玻璃粘结。一般，玻璃粉的含量很低，其流变性很好，在电极烧结温度下，流变性很好的玻璃能流过金属网的细小空隙，使金属网牢固地附着在基片上。有些Ni浆必须在低含氧量烧结气氛中烧成，烧结工艺复杂对设备要求高。
（2）Au及Au基电子浆料
▶Au浆料
Au导体浆料主要分为含玻璃的Au导体材料和强加入CuO等氧化物的无玻璃Au导体浆料以及同时添加玻璃和氧化物的Au导体浆料。含玻璃的Au导体浆料不会出现Ag那样的迁移现象，而且性能稳定、可靠。但其附着强度较差，且经多次重烧，附着强度还会下降。
Au导体浆料可用于多层布线导体、微波混合集成电路、与薄膜技术相配合的电路、以及大功率晶体管芯片和引线框架的压焊等方面。
▶Au-Pd浆料
在Au中加入一定量的Pd，形成Au-Pd系导体浆料可以改善纯Au导体附着强度较差的缺点。Au-Pd系导体不仅附着强度高，可焊性也好，而且能与Pd-Ag系电阻同时烧成，形成低噪声接触。并且该系浆料不存在扩散现象，常用于可靠性高和多层布线的场合。但应注意，Au-Pd系中Pd的含量不宜超过25%，否则由于PdO的大量出现，将使导体的电阻增大，不适宜作导体。 Cu浆料
Cu金属具有比金更为优良的高频特性和导电性，而且也没有Ag+迁移的缺陷。目前已开发的Cu电极浆料主要分为含玻璃的Cu电极材料、加入氧化物的无玻璃Cu电极浆料，以及同时添加玻璃和氧化物的Cu电极浆料。在制备时要考虑Cu微粒可能会在高温灼烧的状态下发生氧化。目前报道的Cu导电浆料的抗氧化技术主要有：Cu粉表面镀银，浆料中加还原剂保护，Cu粉的有机磷化合物处理，聚合物稀溶液处理，偶联剂处理技术等。也可采用溶胶-凝胶法在Cu粉的表面包覆一层SiO2-Al系薄膜，包覆的薄膜对提高Cu粉在高温烧结过程中的抗氧化性起到了重要的作用。此外，包覆层还降低了Cu粉的烧结温度。
（3）Pd-Ag浆料
Pd-Ag电阻浆料是发展最早并获得广泛应用的厚膜电阻材料。Pd-Ag浆料制作的电阻器的性能主要取决于烧成的PdO含量；Ag的加入可减小温度系数、噪声和提高稳定性。一般Pd:Ag=1.5:1~l:1.5。Pd-Ag电阻浆料无论是电性能还是工艺性能都比较好，成本也较低，但是对烧成条件非常敏感，且当阻值较大时噪声大，温度系数很难控制到较小数值，另外其对还原性气氛也十分敏感。 Al浆料
Al电极浆料的优点是价格便宜，电性能稳定。Al和Si易于形成PN结,具有长波响应特性，而且对PTC热敏电阻瓷体具有良好的欧姆接触特性，又具有良好的抗老化性，因此Al导体浆料被选作PTC热敏电阻的电极材料和地面用单晶Si太阳能电池的背面场的材料。但是，Al浆电极的耐冲击电流较低，在较大的冲击电流下，在电极的接触处比较容易出现拉弧现象，严重的还会烧毁电极。因此，可以在Al电极上再烧渗一层Ag电极作为二次保护的措施。
（4）Pt族浆料
这类电阻浆料主要用铂(Pt)、铱(Ir)、钌(Ru)等贵金属作电阻材料，其中厚膜铂电阻主要用于测温元件。对热存放的稳定性和抗温度冲击的稳定性都很好。Pt电阻浆料功能相的主要成份是纯度为99.95%、颗粒度<0.5μm的微细Pt粉。 Zn浆料