功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料的性能研究(2)

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1.6 功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料的性能 4

1.6.1 力学性能 4

1.6.2 热稳定性能 4

1.7 石墨烯/聚合物纳米复合材料的研究进展 4

1.7.1 溶液共混法 4

1.7.2 熔融共混法 5

1.7.3 共价键功能化法 5

2 实验部分 6

2.1 原料以及试剂 6

2.2 实验仪器 6

2.3 实验方法 9

2.4 实验配方 10

3 实验结果与讨论 11

3.1 功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料对介电常数的性能影响 11

3.2 功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料对电阻率的性能影响 12

3.3 功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料对透光率的性能影响 13

3.4 功能化石墨烯/苯基硅橡胶复合材料对拉伸强度的性能影响 15

4 结论 17

致谢 18

参考文献 19

1 绪论

1.1 课题研究的目的和意义

发光二极管（LED）因其具有性能稳定可靠、节能高效及使用寿命长等系列优点在工业领域有着泛的应用，被称作是一种节能、高效的新型绿色照明器件。有机硅封装材料因其结构同时兼有有机和无机基团，赋予其优异热稳定性、耐水性及透光性，已成为国内外LED封装材料重点研究方向。

LED是由芯片、金属线、支架、导电胶、封装材料等组成，其中的封装材料主要起到密封和保护芯片正常工作，避免其受到周围环境中湿度与温度的影响；固定和支持导线，防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件参数的变化；降低LED芯片与空气之间折射率的差距以增加光输出及有效地将内部产生的热排出等作用。

LED封装材料对可视光的吸收会导致取光率降低，封装材料要具有低吸光率、高透明性。相对环氧树脂来说有机硅树脂透明性更为出色。在紫外光区有机硅树脂封装材料的透光率可以达到95%以上，使LED器件的光透光率和发光强度大幅提高。

LED芯片与封装材料之间的折射率的差别会对取光率有很大的影响，所以提高材料折射率，尽可能接近芯片的折射率，有利于光的透过。一般的LED芯片的折射率在2.2-2.4之间远高于有机硅封装材料的折射率，为1.41，当芯片发光经过封装材料时，会在其界面上发生全反射效应，造成大部分的光线反射到芯片内部，无法导出，亮度效能只接受损伤。为解决这个问题，必须提高封装材料的折射率来减小反射损失。据研究，当封装材料折射率达1.7时，取光效率可提升44 %左右。因此开发高折射材料的重要性显而易见。