2.4.4 药物释放试验    15 

3.1 Fe3O4@MSNs的制备    16 

3.1.1 Fe3O4@MSNs 的制备过程 .  16 

3.2 介孔二氧化硅磁性微球的基础理化测试  ..  17 

3.2.1 Fe3O4@MSNs 微球的微观形貌（TEM、SEM）  .  17 

3.2.2 Zeta电位    20 

3.2.4 粒径分析  ..  20 

3.3细胞毒性分析 .  21 

3.4 蛋白吸附分析  .  21 

3.5 磁性介孔二氧化硅的药物释放行为研究  ..  23 

3.5.1 DOX标准曲线的绘制  ..  23 

3.5.2 体外DOX释放过程  .  23 

4.总结    25 

致谢    26 

参考文献  .  27 
1.绪论 1.1什么是介孔材料 在材料的微观结构中，我们把具有一定孔隙大小和数量的材料叫做多孔材料。 由于多孔材料比表面积大，因此可以用作离子交换、小分子吸附与分离等。另一方面，由于其多孔结构，可作为催化剂和催化剂载体运用于催化领域中。 按照国际纯粹和应用化学协会(IUPAC)的定义，按孔直径的大小多孔材料归为三类：①微孔材料(mieroporous materials) （孔径小于 2nm）； ②介孔材料(mesoporous materials) （孔径在2-50nm） ；③大孔材料(macroporous materials)（孔径大于50nm） 。不同孔径大小和孔分布的二氧化硅基质材料  介孔材料的分类方法很多，如果按材料的组成来分可归为两类：介孔硅材料和无硅介孔材料。二氧化硅是介孔硅材料的主要成分，还包括掺杂其他元素。掺杂原子取代原有的硅原子的位置，改变了材料原有的性能，如亲疏水性能及稳定性的变化等。 另一方面，按孔道的序列情况可分为两类：有序介孔材料和无序介孔材料。自上世纪七十年代开始，科研人员开始着手有序介孔材料的合成，直到 90 年代 Mobil 公司选择阳离子表面活性剂作为模板剂，在碱性条件下成功制备出有序介孔氧化硅，此项工作被认为是有序介孔材料合成的开端。 介孔硅材料具有良好的表面特性，如比表面积较大、孔容较大，并且孔道有序、孔径分布可调节等优点，可以通过表面的功能化修饰或者与其他材料复合，得到多功能的纳米材料。
1.2介孔二氧化硅 1.2.1介孔二氧化硅的合成机理 介孔氧化硅材料的形态是由表面活性剂的种类来决定的。选择的表面活性剂不同，也有不同合成的方法。一般来讲，可以按照以下两个阶段来合成介孔纳米材料:(1）在一定的温度下，表面活性剂分子与硅源单体通过自组装形成稳定的液晶相；(2)在高温环境下，采用物理化学方法将表面活性剂去除，从而生成介孔孔道。介孔二氧化硅中，最具有代表性的是MCM-41。它的合成示意图如图 1.2所示。  液晶模板机理模型示意图 在 MCM-41 的合成过程中，表面活性剂溶解在水中，当其浓度达到一定时，就会形成“液晶”相。具体来说，即表面活性剂的疏水基团向内聚集，亲水基团伸向水中。另一方面，硅源在水中会形成的无机硅酸根离子，硅酸根离子将于表面活性剂的亲水基团发生静电吸附，达到一定量时将发生沉降，收集沉淀经过脱模板剂处理后，可以得到结构规则的 MCM-41 介孔材料。在合成中，MCM-41 介孔材料形成的关键因素是表面活性剂形成的棒状胶束。棒状胶束的形成有两种可能:第一种可能是在硅源添加前之前，表面活性剂在水中形成排列规则的棒状胶束，待硅源添加后所产生的无机硅酸根离子吸附在表面活性剂周围，如图中的①所示；第二种可能是在硅源添加以后，由表面活性剂形成液晶结构，再与与硅源进行组装，如图中的②途径所示。