4。1试验总结。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

4。2展望。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

致谢。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

参考文献。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

第一章 绪论 1

1。1 微流控芯片的介绍 1

1。1。1 微流控芯片的发展历史 1

1。1。2 微流控芯片的特点 2

1。1。3 微流控芯片的应用现状 2

1。1。4 微流控芯片的发展前景 3

1。2 微流控芯片的材料和工艺 3

1。2。1 微流控芯片的材料 3

1。2。2 微流控芯片制备工艺 4

1。2。2。1 玻璃基微通道的制备工艺 4

1。2。2。2 聚合物基微通道的制备工艺 4

1。2。3 微流控芯片的键合工艺 6

1。2。3。1 玻璃基微流控芯片的键合工艺 7

1。2。3。2 聚合物基微流控芯片的键合工艺 7

1。3 本文选题意义和研究内容 7

1。3。1 微流控芯片的研究意义 8

1。3。2 微流控芯片的研究背景和内容 8

第二章 实验设备和原理 10

2。1 COC 的结构和性质 10

2。2 实验设备与化学试剂 10

2。3 电镀工艺 11

2。4 注塑成型工艺 12

2。4。1 填充阶段 13

2。4。2 保压阶段 13

2。4。3 冷却脱模阶段 13

2。5 电镀金属层均匀性的影响因素