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1.2.3. 催化剂
虽然过氧化物、偶氮化合物、紫外光及γ射线等均可引发或促进氢硅化加成反应,但因副反应过多而未能应用。迄今为止,适用做氢硅化反应催化剂的几乎都是第八族过渡金属(如Pt、Pd、Rh、Ru、Ni、Co等)及其化合物或配合物。其中铂类催化剂显示了最佳的催化效率，特别是将铂化合物制成能溶于聚硅氧烷的甲基乙烯基硅氧烷配位化合物或醇改性的配位化合物等。
1.2.4. 增粘剂
有机硅灌封胶是一种无毒无、具有优良耐候性和电绝缘性的有机硅材料，是近年来发展较快的高档有机硅品种之一，目前已越来越广泛地应用于电子电器、机械、汽车、建筑等行业。然而，由于其分子本身呈非极性，在作为灌封、涂覆、嵌件注射成型材料使用时，粘接性很差。目前，提高有机硅灌封胶与各种材料的粘接性的方法主要有三种：一是用底涂剂对基材表面进行处理，该法增加了生产工序和生产时间，降低了生产效率，同时底涂剂多使用易燃溶剂，造成了运输危险以及环境污染；二是通过改变基胶分子结构增强粘接性，但此法由于实际生产过程比较复杂，成本相对较高，目前尚未工业化；三是通过添加增粘剂来提高粘接性，这种方法操作方便易行，不过也存在相容性差，催化剂易中毒等问题[9,10]。
1.3. LED灌封胶的性能要求
（1） 粘度
封装表面裸露的密封材料具有粘性，会导致密封材料之间相互粘结，这种无法从选材机上剥离的状况会导致可操作性的降低。此外，在使用过程中，也会产生粘住灰尘、降低亮度的情况。从耐剥离、耐裂缝性的方面来看，需要较柔软的封装材料，但一般情况下，越柔软的材料粘性越高，因此，需要一种在这两者之间具有良好平衡性的材料。