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1.1.3 LED封装材料的性能要求
1. 封装工艺对封装材料性能的要求 根据LED实际装配的操作工艺需要，封装材料应具有合适的粘度和粘结性。由于聚合物材料的热膨胀率较高，其热固化冷却后会产生明显的收缩现象，所以应尽可能低温固化；此外，需抑制固化物表面的自粘性，以防制品之间的相互粘连。最后，封装材料需具有较低的机械应力。
2. 高透光率 封装材料对可见光的吸收会导致透光率降低，封装材料的透明度越高，透光率就越高。有机硅材料在紫外光区的透过率大于95％，与环氧树脂相比，具有更高的透明度，可以增加LED器件的光透过率和发光强度。
3. 高折射率 一般来说，LED芯片的折射率(n=2.2～2.4)远高于环氧树脂(n=1.53)和有机硅(n=1.41)封装材料的折射率，折射率相差大会导致内部的全反射临界角变小，大部分光在内部经多次反射后约有50％被吸收和消耗。为提高出光效率，需最大限度地提高封装材料的折射率来减少全反射消耗的光能。
4. 耐光老化和耐热老化性能 封装材料在LED的使用过程中会长期受到强烈的光照，内部温度逐渐提高。因此，封装材料需要同时具备良好的耐光性和耐热老化性能。在高温、长时间光照环境下保持高透明度、不降解、不黄变。 5. 高热导率 由于LED的许多参数都随温度变化而变化。并且当内部温度超过最高结温时。器件将会被烧毁，因此，LED的散热问题极为重要。LED的封装材料需具有较高的热导率，降低系统热阻，以保证LED的使用寿命。
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