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    化学镀镍（ENP）简介 ： 化学镀镍技术是利用金属盐和还原剂在基材表面发生的自催化反应而沉积出涂层的方法，因其反应条件的方便所取得优良的工艺被广泛采用和研究发展。
    1.4    化学镀镍层的工艺特点
    （1）    均匀的镀层厚度
    化学镀镍在现实生产生活中被人们广泛应用，这是因为该类型镀镍有一个很明显的特点，在化学镀镍过程中镀得很均匀，并且镀层的厚度也是均匀并且规律的，使得其均镀良好。厚度均匀的原因是氧化还原催化反应，而采用电镀法则会有电流不稳定，致使镍离子散布不均匀，从而导致电镀不均匀，厚度不均。假如采用的是电镀镍处理，面对小型不复杂的基材，镀层不均还不会产生太大的影响，但是当面对大型复杂的零件采取电镀的方式进行处理时，可能会有些内表面或者离电流的阳极比较疏远的地方，就会镀的较差，或者根本没有镀层，而零件的边角或者阳极附近的则会出现镀层很厚的现象。化学镀镍在这一方面就做得很好，很大程度上弥补了电镀的不足。化学镀镍，由于是将零件置于溶液中，保证了镀件与镀液的充分接触，镍离子实时补充，镀件的每一个位置，包括一些边角、内层、缝隙、凹槽等都能均匀施镀，并且镍层厚度没有太大差异[14]。
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