导电高分子膜的原位聚合(2)

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2.5.3化学液相界面聚合法 5

3 实验部分 6

3.1实验目的 6

3.2实验原理 6

3.3实验试剂与仪器 6

3.4实验配方 7

3.5实验过程 7

3.6聚合实验基本流程图 8

3.7结果分析 8

4表征实验 9

4.1聚吡咯扫描电子显微镜表面形貌分析 9

4.2聚吡咯薄膜与微孔结合力的测试 9

4.3聚吡咯薄膜的红外表征与分析 11

结论 12

致谢 13

参考文献 16

1 绪论

1.1 引言

绝大部分的高分子化合物本身不具备导电能力或导电能力很弱接近于绝缘体，在生活生产中可作为绝缘性材料使用[1]。但对于一些分子内部具有特殊结构的高分子材料，譬如共轭π键的存在可使高分子材料经过掺杂记得掺杂处理，然后具备类似于金属导电的能力，这类聚合物材料被为导电高分子材料。本课题利用共轭聚合物原位合成的方法与印制电路板直接电镀技术相结合探究出在电路板孔镀高分子膜的新方法与新工艺。对于印制电路板电镀技术，早期的电路板孔导电化主要采取的是铜电镀法或化学镀法。但存在如下许多的缺陷[2]：（1））化学镀铜中使用的溶剂甲醛是一种致癌物，对人体存在极大损害，容易诱发人体的各种疾病:优尔!文~论`文/网www.youerw.com；（2）化学镀铜溶液的化学稳定性差，使用寿命短，需要现用现配，因此产生很多的不便；（3）化学镀铜过程中需要使用大量的水，同时会产生大量的污水，对于污水一方面会污染环境，另一方面也会增加生产的成本使生产效率大大下降；（4）镀铜过程中速率很慢，生产率低论文网；基于以上各种铜电镀或化学镀法存在的缺陷，化学家们一直致力于寻找新的电路板孔导电化的方法。

1.2 导电高分子及电路板微孔导电化研究状况

1.2.1.1聚噻吩

1.2.1.2聚苯胺

1.2.1.3聚吡咯

1.3电路板孔导电化技术

当前电路板孔金属化技术发展的的速度非常迅速，从早期的电路板孔镀铜到黑孔化技术与导电高分子直接电镀技术的开发，发展至今对于电路板孔导电化直接处理的方法大体分为以下三类[10]：（1）胶体钯法；（2）黑孔化（碳悬浊液法）；（3）导电聚合物法。其中导电聚合物法为本课题所要研究聚合方法。

1.3.1 导电聚合物法

导电聚合物法[11]指的是利用导电高分子材料使电路板微孔导电化，相比于金属镀铜，导电聚合物法在满足微孔导电化的前提下可以节约许多资源，同时对于环境所造成的危害也比较小。在导电高分子中有许多类型的聚合物可以用于导电聚合物法，譬如聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯等都可以完成微孔的导电化处理工艺的要求，并且原料充足、便于获取。在导电聚合物法处理过程中对于导电率的控制可以更为精细，用满足不同电路板微孔对导电化的要求。