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3．1 基于苯并咪唑的抗氧化处理工艺 12
3．2基于苯并咪唑的抗氧化性能分析 14
结 论 17
致 谢 18
参考文献 19
1 引言（或绪论）
印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)是工业生产中印制电路或者印制线路成品板两者的统称，有着十分广泛的用途，包含了人们的日常生活和国家军事科技的方方面面，并且已经被人们使用了70年。20世纪50年代实现大规模生产，80年代则开始向高科技含量方面发展，80年代成为工厂生产的主要产品。21世纪初则朝着轻型设计制造方向进步，如今其发展水平已经可以用来衡量一个国际的科技水平和研究能力[1]。
PCB的生产大规模使用铜材料，而由于铜在空气中很容易与氧气发生发应，从而影响PCB的使用。因此，对于PCB铜表面的抗氧化处理，使其保持原有的化学性质和功能，已经成为各国发展PCB的重要课题和研究方向。传统上方法比较单一，大部分国家工业上使用热风整平工艺，即用铅来防止氧气与铜接触而发生氧化反应[2]。但铅的使用会对人体和自然环境产生巨大伤害，因此近年来各国制定了相应的法律法规禁止上述传统方法的使用，同时投入大量人力物力发展无铅的抗氧化处理方法，取得了极大进展。其中，无铅热风整平，抗氧化剂(有机保焊剂，Organic Solderability Preservatives，简称OSP)等方法有着极大的优势，在工业生产上得到了广泛应用[3]。
从1953年开始，我国走上了自主研制单面印制电路板的道路，并发展建立了属于自己的研究生产体系。自1980年开始，又大量学习和引进国外大学和公司在此方面的研究成果，同时结合自主创造，取得了令人瞩目的成就。迄今为止，我国PCB的工业产量已成为世界第一，占全球总产量的四分之一[4]。但与此同时，在精细化学品的发展上，如PCB表面抗氧化剂、无铅焊膏和耐高温OSP的设计与制造水平，我国与美日韩等发达国家的工业水平还有较大差距，仍然需要从这些国家进口[5]。因此，开展PCB铜表面的抗氧化剂OSP的研究，对于提高我国在PCB工业生产水平和综合国力方面，都有着极为重要的意义，需要社会更多的重视和关注。
1.1 国内外研究进展
1.1.1 防止PCB铜表面被腐蚀的方式和历史
1．2 课题的研究目标及主要内容
1．2．1 课题的研究目标
PCB表面的抗氧化处理是PCB工业的关键工序，其处理质量可以影响到商家利益和工业发展前景，一直以来都是各国工业科技升级的重点[13]。为了提高此类工业处理的质量，又由于OSP在各个层面相对于其他方法具有环保、成本低的优点，符合可持续发展的理念，应用范围广，各种苯并咪唑衍生物在世界范围内被广泛研究与讨论[14]。为此，本论文的研究目标是通过分离变量等方法研制一种符合可持续发展理念、可以在焊接工艺中耐高温、抗氧化效果好时间长的有机保焊剂。
1．2．2 研究的主要内容
基于苯并咪唑的护铜剂在酸中，水中溶解度高，成膜物质的溶液稳定性强、工业生产中易于使用同时又方便除去，处理铜之后形成的抗氧化膜效果好，生产的成本较其他方法低[15]。但是，苯并咪唑熔点低，焊接时无法承受高温[16]，同时成膜的厚度难以把握。因此，本论文通过设置分离变量来改性同时加入其它成膜助剂来提高形成的抗氧化膜的耐高温性，并探索用于PCB表面铜抗氧化的最佳处理方法和工艺条件。