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1.2 溅射镀膜分类
溅射方法可以根据主要特征分为以下几种：直流溅射、射频溅射、磁控溅射和反应溅射。
1.2.1直流溅射
直流溅射又称为二级溅射，通过电场力将溅射出的离子高速轰击靶材使材质溅射到基片的过程。前期应用时溅射时所需气压电压都极高，但是溅射速率很小，而且所镀膜层不稳定，一般不采用，后期人为加上了磁场控制住了自由电子，改善了镀膜所需的条件。直流溅射一般用于金属及反应膜层。
1.2.3射频溅射
射频溅射是指利用放电等离子轰击靶材使靶材原子沉积在基片上的一种方法，由于采用的电源的频率在射频段，所以称之为射频溅射。射频溅射所需气压低，但是射频速率高，一般用于溅射绝缘靶，可以将材料薄膜化。射频溅射一般用于大规模集成电路绝缘膜，化合物半导体膜和高温超导膜等方面。
1.2.4磁控溅射源'自^优尔],论`文'网]www.youerw.com
磁控溅射是指在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场，借助于靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率，增加离子密度和能量，从而实现高速率溅射的过程。磁控溅射沉积速率快，形成的薄膜纯度高、均匀性好适用于大面积生产易于工业化。
1.2.5反应溅射
反应溅射一般以金属、低价金属化合物或者半导体材料作为靶的银基，溅射时靶材与反应气体反应形成化合物，由于化学不稳定在惰性气体溅射经常发生薄膜比靶材缺少少组分，缺少的不分由应气体补偿的溅射的方法。一般所需气压高，溅射效率低容易产生迟滞现象。但是因为要求的靶材料和反应气的纯度高，所以能够制备高纯度的化合物薄膜，同时对基片材料的要求很低，适用于大面积均匀镀膜，可以实现年产百万平方米以上的大规模化工业生产。
1.3 磁控溅射的优点
磁控溅射较其他方法相比具有很多优点：（1）操作简单基本实现了智能人工化，只要通关远程监控系统检测压强、电功率等条件即可;（2）利用磁控溅射法溅射的沉积速率极高，在制备高熔点的金属和氧化物薄膜时十分有利；（3）对基片的温度要求较低利于制备更多不耐高温物质的薄膜；（4）薄膜的牢固性好，有着极好的附着力；（5）薄膜均匀集密度高；（6）薄膜的光学性能、电学性能好。（7）环保，对废液、废渣、废气等有着很好的把控。