图 2-8 金相样品 14

图 2-9 腐蚀液 15

图 3-1 表面润湿性能 16

图 3-2 Sn1。0AgCu 润湿性材料 17

图 3-3 Sn3。0AgCu 润湿性材料 18

图 3-4 润湿力 19

图 3-5 润湿角 19

图 3-6 SnAgCu 显微组织 20

图 3-7 无缺陷组织图 21

图 3-8 晶粒和晶界图 21

图 3-9 Sn1。0AgCu 微观组织 21

图 3-10 Sn3。0AgCu 微观组织 22

图 3-11 Cu6Sn5 和 Cu3Sn 金属间化合物 23

图 3-12 空洞 24

图 3-13 Cu-Sn 二元平衡相图 24

图 3-14 无铅钎料 IMC 的激活能 25

图 3-15 界面厚度的计算 26

图 3-16 时效后 Sn1。0AgCu 界面组织 27

图 3-17 时效后 Sn3。0AgCu 界面微观组织 28

图 3-18 不同时效时间与界面厚度的关系 28

图 3-19 高低温循环后 Sn1。0AgCu 界面组织 29

图 3-20 高低温循环后 Sn3。0AgCu 界面组织 30

表清单

表序号 表名称 页码

表 1-1 几类无铅钎料的优缺点及分析 4

表 1-2 部分钎料合金的融化温度 4

表 2-1 时效与热循环样品统计表 10

表 3-1 Sn1。0AgCu 铺展面积 17

表 3-2 Sn3。0AgCu 铺展面积 18

1 绪论

1。1 前言

在如今信息高度发展的社会，微电子技术成为不可或缺的技术，因此集成电 路得到快速的发展，它依赖于信号连接导线实现了 IC 芯片的功能，这是一个重 要的通过封装半导体器件用于电路元件组合物中的必要条件的一部分，因此电子 封装支撑，保护，使它的功能是在实现[1]。

在电子元器件的使用过程中经常出现损坏，焊料的存在完美的解决了这个问 题，焊料使电器之间能够互相连接并且彼此的传递信息，这就构成了信息的物理 传递网络，当网络足够完整时就能带动整个机械的运动，机械体上电气连接也很 好的被带动起来[2,3]。