1。2。1恒温系统 1

1。2。2 Sn-Bi合金焊料的发展 2

1。2。3功率超声设备的运用 3

1。2。4金属焊球制备方法在国内外的发展 4

1。2。5焊球冷却的研究 6

1。2。6存在问题及展望 6

1。2。7本文研究的内容与目的 6

第二章 实验前期装置设计 8

2。1空冷实验装置设计 8

2。1。1空冷装置工作原理 8

2。1。2空冷装置振动系统设计 9

2。1。3空冷微孔坩埚设计 10

2。1。4空冷焊球收集装置设计 11

2。1。5空冷装置实验结果分析 11

2。2水冷实验装置设计 12

2。2。1水冷实验装置工作原理 12

2。2。2水冷实验装置冷却系统优化 12

2。2。3水冷装置实验结果分析 13

第三章 实验优化装置设计 15

3。1阶梯油冷实验装置优化设计 15

       3。1。1阶梯油冷装置工作原理 15

       3。1。1振动系统选择 16

       3。1。2坩埚恒温优化 17

       3。1。3冷却装置的优化 21

3。1。4 阶梯油冷实验结果分析 23

第四章 设备进一步优化展望 24

4。1设备实现连续自动化生产的设计 24

   4。1。1超声振动装置的优化 24

   4。1。2坩埚装置优化 25

   4。1。3冷却装置优化 26

结语 28

致谢 29

参考文献 30

第一章 绪论

1。1引言

    现如今随着电子产品越来越融入到我们的生活中，其便携化、小型化和智能化逐渐成为主要的潮流趋势。电子封装技术也由原来的DIP和QFP逐渐被球珊阵列（BGA）等面封装技术所取代。如何生产低成本高质量的无铅焊球成为了电子业界一个重要的议题[1]。BGA封装技术是1980年有富士通公司提出的，然后再IBM公司与CITIZEN公司合作下的OMPAC芯片中真是采用，目前被广泛运用在计算机CPU和数字信号处理器等芯片封装中，他消除了细密器件见由于引线而产生的共面度及翘曲的问题。BGA技术可提高组装成品率，改善芯片电热性能，重量轻厚度小，可靠性高等众多优点被电子业界所广泛追捧[2]。目前生成焊球的方法有水、气雾化法，超声雾化法，离心雾化法，切丝重熔法和均匀射流法[3]。前四种方法成球度不高，形成颗粒尺寸参差不齐，需要进行检验和筛选才能获得最终的成品。切丝重熔法由于其生产过程繁琐且效率低精确度不高等缺陷在实际运用中未能收到良好的效果。而均匀射流法制备的焊球尺寸均匀表面质量好及成球度高被研究者所推崇。本文中将针对均匀射流装置在实验过程中遇到的一些问题对设备进行再设计，改善其使用过程中的缺陷。 文献综述