法，用来对装配过程中碰到的问题来检验测量和处理应对，比如说，检查焊球是不是被正 常的焊接上、3D 焊锡膏检验测量等。光学检验测量价格便宜、用起来没有危险，算法不单 一并且有时效性。X 光检验测量是对被检验测量的原料射出 X 射线，利用材质的不同、厚 度的大小差别使得 X 射线的穿透率不一样的理论来检验测量倒装芯片缺陷，此等检验测量 方法能够检验测量出工件内在部分的大小构造以及一些另外的问题。检验焊点的热应力， 需要用比较图像的方法，获得的图片可以表明焊球在工作时位置的变化以及裂缝的伸长。 热成像手段是根据事物外表的温度差别成像的依据，可以测量事物外表面温度的变化来得 出其特性以及具体的情况。检测和测量的其他手段有边缘提取算法（指数）和 X 射线检测 系统相结合的 X 射线检测装置和应用在倒装焊球热疲劳损伤位置变得越来越小，裂纹是不 是很清楚的测试。X 射线显微层析成像系统，脉冲热形成的芯片焊球焊球缺乏损耗测试方 法，红外测量和测试装置可对发光二极管的缺陷进行测量和测试研究。但是外界环境温度 的变化会对热成像造成一定的影响，使得到的结论不尽如人意。

红外线的实质是电磁辐射，它的波长通常分布在 0。75μm～1000μm 之间。 所有物体的 温度比绝对零度要高的都会向外辐射电磁辐射,绝大多数处于常温状态的物体向外辐射的 电磁波峰值波长恰好处于红外线的波长范围之内，因此红外线的热效应比可见光强，自然 界普遍存在着人眼无法观察的红外辐射。红外的辐射来源一般是归结于微观质子在正常的 外界因素下产生的永远不会停下的没有规律的运动，并向外辐射着红外能量。原子与分子 之间的运动幅度越大那么辐射产生的能量也会变的很大，这个物件的表现就越热。相反， 物体表现就越冷。我们将组成物体的微观质子的这种没有规律可循的运动称为热运动，由 于红外辐射与热辐射密切相关，所有，红外辐射也可以叫做为热辐射。

当一个物体的温度与周围环境温度存在差异时，在物体的内在部分会产生热量的流动， 热量在物体内在部分进行扩散和传导的时候，由于物体内在部分存在的不连续的缺陷会对 物体的热阻产生影响，进而表现在物体表面温度上的差别，形成不同的温度分布，比较温 度分布图来得出被测物体是不是存在着问题的结果。因此，红外无损检验测量手段的原理 就是经过对红外辐射出来的能量的测量，测量得出这个等待测量的物体的外表温度和分布 情况，进而得出它是不是有着问题或缺陷、运行时的状态是不是和平常一样。来*自-优=尔,论:文+网www.youerw.com

1。4 本文主要工作

这篇文章里把用超声波检验测量这种手段对 FC 芯片进行检测，然后用 MATLAB 软件处 理超声波检测获得的芯片图像，把焊球一个一个单独的独立出来，接着在 MATLAB 里提出 图像焊球的灰度值，然后利用灰度值的各种衍射数据，用 SOM 神经网络算法找到可以区分 好的焊球和损坏焊球的临界点，然后通过临界点来对焊球检验测量。

这篇文章先是介绍了 SAM 原理以及由这个获得的 FC 芯片的扫描成像，图片里芯片表 面有点高有的低，都是通过灰度值的值来对应表现的。然后对芯片的图像开展了图像的处 理手段的探讨，包含了以提取优秀焊点来进行相关系数对比和有关切割算法。这些方法都 是为后面获得精确的焊球图片中的特点。文章最后总结并且选取了焊球图像的数个特征， 然后选出了最合适分类的特征。

第一章绪论，阐述了焊球缺陷研究的时代特点以及影响、FC 芯片的发展前景和焊球缺 陷判别当下的情况。