In this paper, the three-dimensional model of CSP device structure is established by Ansys software to simulate。 By changing the diameter and height of the solder balls as well as the size of the chip and the substrate observe the relative changes of stress and strain to find the area of the maximum stress and strain。 According to the corresponding curve to Select the optimum solder ball diameter and chip Substrate size to improve the service life of the device structure。 The results from the analysis can be obtained：The maximum value of the solder joint strain occurs at the junction of the chip and solder joints。 The cause of the above phenomenon is that they have a place where the transfer of equivalent stress。 Factors that affect the reliability of the package include the height, diameter, and thickness of the chip。

Key  Words：Finite element analysis  Three-dimensional model  Service life  Stress

目录

摘 要 I

Abstract II

图清单 VI

表清单 VII

1绪论 1

1。1前言 1

1。2电子封装简介 1

1。3电子封装的发展历程和趋势 2

1。4 CSP封装简介 3

1。5 CSP封装的分类 4

1。6 CSP封装的发展历程与趋势 8

1。7 CSP封装研究现状 9

1。8 CSP封装面对的问题 9

1。9 电子封装的可靠性 10

1。10 本课题研究的目的和主要内容 11

1。11 课题研究的方法以及路线 12

2 CSP器件结构优化的方法以及理论 13

2。1 有限元模拟方法简介 13

2。2有限元法的优点 14

2。3有限元法的发展以及应用范围 15

2。4CSP器件结构的优化 16

2。5本章总结 16

3 CSP器件结构的三维模拟及其结果分析 17

3。1 ANSYS 软件 17

3。2 三维有限元模型 18

3。3 本章总结 22

4 CSP 器件结构的优化 23

4。1 焊点高度的优化 23

4。2 焊点直径的优化 24

4。3 芯片尺寸的优化 27

4。4焊点材料的优化 28

4。5结果分析 30

5 结论 31

参考文献 33

致谢 35

图清单

图序号 图名称 页码

图1-1 电子封装技术的发展历程与趋势 2

图1-2 FPBGA的基本结构 4

图1-3