1。6 PLCC的介绍 5

1。7本章小结 6

2 焊点可靠性数值模拟的相关方法及理论 7

2。1 有限元模拟方法简介 7

2。2 有限单元法的优点 10

2。3 焊点可靠性研究 11

2。4 本章小结 11

3 PLCC封装二维模型的有限元模拟与结果分析 12

3。1  ANSYS软件 12

3。2 二维有限元模型 13

3。3焊点的疲劳寿命预测 18

3。4本章小结 19

4 焊点尺寸的疲劳寿命影响分析 20

4。1焊点高度对焊点疲劳寿命影响 20

4。2 基板与焊盘直径对焊点的影响 23

4。3基板高度对焊点疲劳寿命影响 25

5 结论 27

参考文献 28

致 谢 31

图清单

图序号 图名称 页码

图1-1 微电子封装技术的发展历程与趋势 2

图1-2 PLCC结构图 5

图2-1 有限元模型建立流程图

10

图3-1 芯片二维模型

14

图3-2 网格划分后的二维模型

15

图3-3 蠕变曲线 16

图3-4 二维模型的总体位移UX 17

图3-5 二维模型焊点Von Mises的应力变化图 18

图3-6 焊点的Von Mises蠕变图 19

图4-1 焊点升高为0。15mm的X方向位移 21

图4-2 焊点升高为0。15mm的应力 21

图4-3 降低焊点高度为0。05mm X方向位移图 22

图4-4 降低焊点高度为0。05mm 的平均应力图 22

图4-5 焊点变高为0。15mm 应力曲线图    23

图4-6 焊点变高后为0。15mm 蠕变曲线

23

图4-7 焊点变低为0。05mm 应力曲线图 23

图4-8 焊点变低后为0。15mm 蠕变曲线

23

图4-9 焊盘直径变大为0。65mm的二维模型的位移UX 24

图4-10 焊盘直径变大为0。35mm的二维模型的位移UX 24