毕业设计（论文）题目：功率超声制备Sn-Bi合金球粒设备设计及优化一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）

1 提供条件：85084

  功率超声装置、技术要求、熔炼炉、Sn/Bi铸坯等；

    2 设计内容与要求:

（1） 查阅资料了解功率超声在冶金生产中的应用；Sn-Bi合金球粒合材料成形方法及应用；了解课题背景、研究范围、基本研究方法和试验手段；（开题报告，文献综述）

（2）温度控制方案及装置优化，并绘制图纸；

（3）提出仪器使用方案，试验方法及其参数；分析工艺参数温度控制对球粒形貌和微观组织以及相应性能的影响；

（4）得出试验分析结论，提出优化措施或预期。（毕业论文）（5）毕业论文撰写和相关英文翻译。

二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）

1。 毕业设计论文一份（不少于1。5万字）；

2。 外文译文一篇（不少于5000英文单词）；

3。 设备装置图一份。

三、完成日期及进度

3月1日至6月8日，共15周。

进度安排：

1。 3。01-3。16，查阅资料、调研，提交开题报告；

2。 3。18-4。09，英文翻译，实验设计和准备，提交中期检查表；

3。 4。10-5。20，实验研究和结果分析；

4。 5。21-5。30，验证性实验，论文撰写，教师评阅；

5。 6。01-6。08，论文修改和毕业答辩。 

四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:

1 Lead-Free Solder Interconnect Reliability，（美）上官东恺　著，孙鹏 ，刘建影 (编译)，电子工业出版社; 第1版 (2008年1月1日)。

2鲁栋,董伟,付一凡,李颖,赵丽,许富民,谭毅。 微米级球形Sn-Pb金属粒子脉冲微孔法制备技术研究[J]。 焊接,2013,11:28-32+70。

3李元山,雷晓娟,陈振华,杨石强。 新型锡铋系无铅焊料的开发[J]。 机械工程材料,2007,05:24-26+65。

4李元山,雷晓娟,陈振华。 低熔点无铅焊料的研制[J]。 计算机工程与科学,2007,12:140-142。

5 Date M,Sato K,Kuboi T。 Evaluation of lead-free solder balls produced by uniform droplet spray method[J]。Journal of Japanese Metal,2002,(18):43-48。 

6 Fu Y。F,Dong W,Li Y。 Simulation of the effects of the physical properties on particle formation of pulsated orifice ejection method (POEM)[J]。Advanced Materials Research,2012。161-165。