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一、毕业设计（论文）内容及要求（包括原始数据、技术要求、达到的指标和应做的实验等）
1.本论文研究的主要内容：50224
1)建立以散热板承受力最均匀为目标的散热板模型。
2)建立散热板接触模型，分析散热板接触压力分布规律。
3)研究散热板接触面上的均匀受力方案。
2.插件Simulation的分析步骤：
1）建立新算例；
2）设定分析对象的材料；
3）固定装配体中的某些零部件；
4）选择加载面进行加载；
5）设定装配体中某些零部件的接触情况；
6）对所设定对象进行网格划分；
7）运行及计算应力、应变、位移、接触压力CP。
二、完成后应交的作业（包括各种说明书、图纸等）
（1）工程图纸一套；
（2）仿真研究的详细说明书一份；
（3）外文资料翻译文档一份。
三、完成日期及进度
7-8w：学习插件Simulation的基本操作。
9-10w：应用插件Simulation对散热板进行接触压力分析。
11-12w：撰写说明书框架结构。论文网
13-14w：撰写说明书。
15w：仿真研究说明书初审修正，外文翻译，文档整理。
16w：参加毕业设计答辩。
四、主要参考资料（包括书刊名称、出版年月等）:
（1）于慈远、杨为民.电子设备热分析.热设计.热测试技术初步研究.微电子学.2001年11月第32卷第6期338页
（2）王仲仁.弹性与塑性力学基础.哈尔滨：哈尔滨工业大学，1997.53--55
（3）蒋孝煜.有限元法基础.北京：清华大学出版社，1998(2)：23-29
（4）王勋成.有限元法基本原理和数值方法.北京:北京大学出版社，1999
（5）吕永超.电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展.电子机械工程.2008年第23卷第1期第5页
（6）刘朝儒、吴志军.机械制图（第五版）.清华大学工程图学及计算机辅助设计教研室.高等教育出版社