●基于ARM Cortex-M3核心的32 位微控制器,LQFP-144封装。

●512K 片内FLASH（相当于硬盘）,64K片内RAM（相当于内存） ,片内FLASH 支持在线编程(IAP)。

●高达72M 的频率,数据,指令分别走不同的流水线,以确保 CPU运行速度达到最大化 。 

●通过片内BOOT区,可实现串口下载程序(ISP)。

●片内双RC 晶振,提供8M和32K 的频率。

●支持片外高速晶振(8M),和片外低速晶振(32K)。其中片外低速晶振可用于 CPU 的实时时钟,带后备电源引脚,用于掉电后的时钟行走。

●42个16位的后备寄存器(可以理解为电池保存的RAM),利用外置的纽扣电池,和实现掉电数据保存功能。

●支持 JTAG,SWD调试。配合廉价的J-LINK,实现高速低成本的开发调试方案。

●多达112个快速IO端口(大部分兼容5V逻辑),4个通用定时器,2个高级定时器,2个基本定时器,3路SPI接口,2路I2S 接口,2路I2C接口,5路USART,一个USB从设备接口,一个 CAN接口,SDIO接口,可兼容SRAM,NOR和NAND Flash 接口的16位总线-FSMC。文献综述

●3路共16通道的12位AD输入,2路共2 通道的12位 DA 输出。支持片外独立电压基准。

●CPU操作电压范围:2。0-3。6V。

综上STM32F103的性能完全可以满足本设计的所有控制需要，内置ADC模块可以直接用于模拟量的采集，丰富的I/O 接口完全可以与1602显示屏模块的通信，并且采用STM32F103 ARM微控制器做为主控制器可以减少使用外围器件（例如减少ADC模块等），使得降低了成本以及电路的复杂程度，其引脚与部分电路图如下