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第二章：LTCC技术。从整体上介绍了LTCC技术的概念与发展趋势，之后总结了LTCC的工艺流程，并对比说明了LTCC技术的优点，和广泛应用。然后，针对基于LTCC技术的滤波器做了相关的介绍。
第三章：滤波器的原理。介绍了滤波器的分类及技术指标的定义，说明了内埋电感、内埋电容的设计方法。
第四章：LC型LTCC滤波器的设计。针对本文的模型指标做了进一步的分析，之后介绍了传输零点的引入，并对比了引入前后的变化。然后详细介绍了四级梳状线滤波器每级的设计步骤，分析了零点的引入与必要性，针对HFSS仿真结果说明了指标的完成情况。
2 LTCC技术
2.1 引言
LTCC，低温陶瓷多层厚膜处理技术，允许结合主动和被动微波组件在统一的模块。这使微波设备用高整体制作的可靠性增加，同时保持低成本[16]。LTCC技术被广泛应用于通信系统带通滤波器，根据已有的技术，提供了一个高选择性的指标和足够低的损失[17]。以往的滤波器被关注的主要缺点是它有限的带宽和额外的匹配元素。而带通滤波器具有高集成性，但相对与品质因数不高的谐振器，选择性的滤波是不够的[18]。LTCC技术，降低了电路功能模块的体积和重量的同时提升了温度特性，又增加了耐高温、耐大电流等有点，由于这些良好特性，使得LTCC技术应用非常之广泛。
2.2 LTCC技术的概念与发展趋势
LTCC技术的确立是在1982年，由当时的休斯公司开发出来[19]。它是把陶瓷粉末在低温下烧结成厚度精密的生瓷带，之后用瓷器微孔灌浆，用精密的激光在导体上打孔，制作出电路图后在多层陶瓷基片上埋入、叠加很多的元件，用金属做内外级在900℃的温度下烧结，制成电路，或者电路组件，集成电路和IC可以粘贴在表面，集成有源/无源功能模块，保证了小型化和高集成的实现，特别适用于高频通信组件[19]
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