目次
1绪论1
1.1研究背景1
1.2本文研究的主要内容及成果1
1.3本文内容安排2
2接收机整体性能分析与systemview仿真3
2.1引言3
2.2接收机系统概述3
2.3接收机系统指标分析4
2.3.1接收机性能指标概述4
2.3.2接收机系统主要性能指标分析4
2.3.3整体指标要求及所用芯片9
2.3.4对本系统进行计算分析10
2.4接收机系统的Systemview仿真11
2.4.1Systemview仿真软件简介11
2.4.2系统模型的建立12
2.4.3系统级仿真结果13
3接收机各模块设计15
3.1引言15
3.2低噪声放大器模块设计15
3.2.1设计思路简介15
3.2.2芯片RF3261概述16
3.3混频器模块设计16
3.3.1混频器的基本原理及主要参数17
3.3.2AD8343芯片概述17
3.4本地振荡器模块设计18
3.4.1引言18
3.4.2锁相芯片ADF4360-7简介18
3.5中频滤波与放大模块设计19
3.6解调与自动增益控制模块设计19
3.6.1引言19
3.6.2正交解调原理19
3.6.3AD8348概述20
3.6.4AD8362概述20
3.6.5AGC功能的实现方法21
3.6.6硬件设计21
4电磁兼容(EMC)介绍及设计规则22
4.1电磁兼容中常用定义22
4.1.1电磁兼容22
4.1.2电磁干扰23
4.1.3电磁敏感度23
4.2PCB射频能量的产生与传输线概述23
4.2.1PCB中射频能量的产生23
4.2.2传输线概述24
4.3影响印制电路板级电磁兼容的因素26
4.3.1布局不当26
4.3.2布线不当26
4.3.3器件边沿速率27
4.3.4高频电流27