当下无铅微焊点力学特性剪切的强度研究大致有两类途径:第一类通过参照国标制作仿真的模拟件，比如钎焊的接头两者之间的搭接试样，然后再对它实施拉伸试验；第二类就是在真实的BGA微焊球上实施剪切试验，来分析焊点与基板的结合强度，如图1-3所示。许多研究表明增加剪切的高度，焊点剪切力却开始下降，并且加大剪切的速率，剪切力则逐渐增大。因此降低焊点剪切的高度以及提高剪切焊点的速率，一定程度上都能提升焊点与基板的结合强度，从而让焊点的应力集中部位从合金钎料基体转移至微焊点界面的IMC层。