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射流冲击有多种形式。按照工质[8]的特性，可分为气体射流和液体射流，其中的液体射流又可分为浸没射流和自由表面射流，前者为液体工质射流进入周围液体环境中，后者为液体射流进入气体环境中。33472
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Kiper 是最早对液体阵列喷射技术进行研究，使它成为一个可用电子冷却技术的研究者之一[9]。用水为冷却剂，证明了液体阵列喷射结构产生的对流换热系数比传统冷却方式高很多。
1982年,IBM公司的Chu等人[10]提出了利用TCM的液冷方式来给高功率芯片散热。论文网
1992年,Lee等人出了利用小型液冷散热系统应用在可携式的电子设备上。
国内的研究起步比较晚，但在此领域中也取得了不小的成就。马重芳是国内较早开始研究液体喷射冲击冷却的学者之一。他与不同的研究者分别以FC-72[11]、变压器油、R-113和水为冷却介质，对自由表面和受限浸没情况下的圆形喷射冲击冷却现象进行了研究，测量了不同雷诺数下的驻点换热系数，得出了换热系数的径向分布，分析了雷诺数和喷射距离对换热系数的影响，并利用最小二乘法对不同情况下的实验数据进行了拟合，得出了一系列不同情况下 Nu、Re 和 Pr 之间的关联式。
李强和宣益民[12]等人研究了大表面、高热流密度下的浸没阵列喷射冲击冷却现象，证明了喷射冲击冷却具有很强的散热能力，并得出影响液体喷射冲击换热效果的主要因素是喷射速度、喷射孔的布置形式和喷射孔径，得出了布置分散、小孔径、覆盖面广的喷射结构冷却效果较好的结论。通过使用水作为测试液体进行浸没射流冲击实验和数据研究后，发现传热是通过提高参数 改进。当采用相同的数组时最好使用小型喷嘴而不是大型喷嘴[13]。
但在射流冲击冷却领域，还有很大的发展空间。