菜单
  
    刘纯波,林峰,蒋显亮的《热障涂层的研究现状与发展趋势》[15],其中主要阐述陶瓷热障涂层成分的选择、陶瓷热障涂层的结构设计、陶瓷热障涂层的制备工艺、陶瓷热障涂层的失效机理、寿命预测以及陶瓷热障涂层的发展趋势。他们是以ZrO2为主要原料,采用高温等离子体喷涂的方法将材料喷涂到基体部件表面。等离子体喷涂是把金属或者陶瓷粉沫送入高温的等离子体火焰,利用等离子体焰流晶喷涂的材料加热到熔融或者高塑性状态,在高速等离子体焰流的引导下,高速撞击工件表面。喷涂过程中,首先是喷涂材料被加热到融化或班融化状态,然后被气流推动加速向前喷射的飞行状态,最后以一定的动能冲击基体表面,产生强烈碰撞展平成扁平层并瞬间凝固。采用这一种方法能较好的将热障涂层喷涂到工件表面,且能很好的保持热障涂层的性能不被破坏
    周宏明,易丹青,周楠的《热障涂层陶瓷材料的研究现状及发展趋势》[16],他们在充分氧化锆的稳定性上展开研究,发现在氧化锆晶体中掺入离子半径小的立方精细物质如氧化镁、氧化钙等,经过烧结或熔融处理形成固体溶体,使氧化锆转变为晶体,从而使其在熔点温度以下的整个温度范围内都回是非常稳定的,而且在即热和冷却过程中,使其体积的膨胀和收缩都是可逆的,这样会使其具有良好的耐急冷急热性能。他们首先掺入的是MgO和CaO,掺入这2中氧化物有效的增强了耐熔融金属的侵蚀和抗碱性炉渣侵蚀的性能。Y2O3是作为稳定剂掺入氧化锆中能使氧化锆在高温形成稳定或者半稳定的晶体结构,这种晶体结构在高温条件下,单斜晶体转变为四方晶体并伴随的体积的收缩,这样会具有更好的稳定性。34300
    孙文改,王汉功,孙淑玲的《锆酸镧热障涂层的热震性能研究》[17],他们的主要研究方向是热障涂层的热震性能研究,他们通过在实验条件下试样出现涂层首次脱落的试验次数和涂层热震试验失效的实验次数来检测热障涂层材料的热震性能研究。并通过加入某些添加物改变这种性能,使其达到更好的效果,试验结果表明鳞片石墨和SiC颗粒结合,能够制备出增强体积分数高达80%的高体积分数混杂复合材料,可以提高复合材料的热血性能。鳞片石墨和所占比例越大,所得复合材料的增强体体积分数越高,材料沿石墨层方向的膨胀系数越小。
    根据王铀,王亮的《新型锆酸盐基热障涂层材料的研究进展》[18],他们指出传统YSZ涂层具有两个明显的缺点,在高温循环环境中存在着相变且抗烧结能力差。而在现在的新型稀土元锆酸盐系列由于具有热导率低,抗烧结能力强等优点,认为可能有望成为新一代热障涂层候选材料。目前侧重的热障涂层的研究工作主要有:①热障涂层的制备研究,主要包括等离子喷涂法制备。电子束-物理气相沉积法,化学气相法。②热障涂层结合强度的研究。③热障涂层隔热方面的研究。④热障涂层高温失效的研究。⑤热障涂层后续处理论文网
    的研究。⑥热障涂层的一些非常规研究。⑦热障涂层失效的有限元方法研究。
    孟波,谭小耀,孟秀的《共沉淀法和低温燃烧法制备Sr0.9Ce0.9Y0.1Y3-δ陶瓷粉及性能》[19]。他们采用基于Pechin法的硝酸-氨水低温燃烧合成Sr0.9Ce0.9Y0.1Y3-δ(SCY)超细粉体.他们在此基础上采用功沉淀法和低温燃烧法分别Sr0.9Ce0.9Y0.1Y3-δ(SCY)超细粉体,并对两种方法合成的粉体的物相组成进行了比较与分析。两种方法的制备的粉体烧结性能结果显示,溶胶低温燃烧法制备的粉体在950℃开始烧结,1250℃6小时烧结紧密,烧结体相对密度达到96.8%,烧结体粒径小于1μm。而共沉淀法制备的粉体在1050℃开始烧结,1300℃烧结6小时即可得到致密的陶瓷烧结体。烧结体相对密度高于98%。烧结粒径小于2μm
  1. 上一篇:空气净化产品研究现状和发展趋势
  2. 下一篇:氧化镁国内外研究现状和发展趋势
  1. 远程支援系统设计的国内外研究现状

  2. 国内外滤波器的研究现状和参考文献

  3. 系统全寿命周期的安全性...

  4. 数值微分的研究现状和参考文献

  5. 居民消费结构研究的国内外现状和参考文献

  6. 多元统计分析国内外研究现状及存在的问题

  7. 手机蓝牙连接的设备国内外研究现状

  8. 现代简约美式风格在室内家装中的运用

  9. g-C3N4光催化剂的制备和光催化性能研究

  10. C++最短路径算法研究和程序设计

  11. 江苏省某高中学生体质现状的调查研究

  12. 中国传统元素在游戏角色...

  13. NFC协议物理层的软件实现+文献综述

  14. 巴金《激流三部曲》高觉新的悲剧命运

  15. 高警觉工作人群的元情绪...

  16. 上市公司股权结构对经营绩效的影响研究

  17. 浅析中国古代宗法制度

  

About

优尔论文网手机版...

主页:http://www.youerw.com

关闭返回