由于放大器在各类微波系统中的重要作用，近一、二十年来，国外对于这类器件的投入和研究都很多。随着集成度和微波工艺的迅速提高，人们对放大器件的性能指标也提出了更高的要求。为了适应更为广泛的情况，宽频带、低噪声的放大器越来越受到人们的青睐。国外，对于低噪声放大器，已经可以做到最高频率为50GHz的产品。由于通频带设计上的困难，50GHz带宽的低噪声放大器，是按频段划分实现的。如，2GHz．4GHz内的通带低噪声放大器，1GHz-18GHz带内的产品等等。64185

在制作工艺方面，国际上普遍采用的是薄膜和厚膜工艺。国外较先进的方法是前期分析，仿真，制作模板，后期利用全软件控制，智能无人流水线作业，单模块集成，一次成型，以免去高昂的人工费用。而且，由于现在的微波应用对于体积的要求是越小越好，因此，如何减小放大器的体积也成为现在微波技术的关键之一。目前，国际上流行的做法是提高集成度以减小电路尺寸，比如，随着半导体工艺的飞速发展以及厚薄膜工艺的应用，人们大多采用高度集成的单片集成电路(MMIC)的形式，或者是利用共晶微组装工艺。对于低噪声放大器，随着要求的提高，人们己经不满足于利用模块来实现低噪声的指标，现在比较通用的做法是采用极低噪声系数的场效应管或者是场效应管芯亦或是高电子迁移率的晶体管来实现噪声参数的指标。当然，采用哪种工艺和工作频带以及半导体工艺的发展状况有密不可分的关系，不管采用何种制作工艺，整个低噪声放大器的体积和管子或管芯的体积密切相连。论文网全自动控制生产线是一种技术含量比较高的生产线，需要比较成熟稳定的底版、较高的集成度和强大的自我修正功能。但是，只要以上三个关键的环节中某一个出现问题，都不会生产出质量较好的产品。研制全自动的生产线，这和国外发达国家，特别是欧美等地人力资源短缺、劳动力价值高的实际情况分不开的。而在共晶工艺中，指标的最后调试部分是需要人工来完成的，在频率的高端，由于许多寄生参数的影响，某些要求利用人工调试，使产品稳定性、可靠性得到保证。因此，全自动生产工艺和共晶微组装半自动工艺是各有优缺点的。