Ravi[10]等人也是在实验装置被抽成真空状态下，以及在接触界面的载荷比较下的条件下，由得出的实验数据可知塑封体的上下温度界面的温度差和热流密度，进而计算出此种情况下的塑封体的接触热阻大小，根据实验结果表明：在增加塑封体粗造度和硬度的情况下（例如氧化过程），此种情况下接触热阻的值增大。

    Peter[11]提出了本课题研究中使用的测量方法（真空的环境中），即稳态导热法测量接触热阻值的大小，根据实验结果表明：接触热阻也存在与接触界面的粘结剂的两侧，以及两固体试件的基板之间。

    而在我们实际的实验过程中，当两个粗糙表面相互接触时，这种相互接触中既有三种形变，即弹性形变、塑性形变以及弹塑形变。而由于接触界面接触的过程中，微观分析接触过程是极其复杂，首先一定界面的材料有关，不同材料的表面微凸起肯定是不同，而且这些微凸起之间有一定的相互作用力，导致两个界面之间形成的界面间隙的高度的大小分布极为复杂。在用统计学研究这些间隙分布时，我们可以由此得出两个接触界面之间的接触点的个数，以及这些接触点所形成的间隙的大小，有了这些统计数据进而得出这属于什么形变类型。此外，研究中还发现，接触界面的形变类型还与多种本身以及外界因素有关，例如材料的平整性、接触面材料的种类、接触界面以前形变的情况以及实验装置的环境有关。

近些年来, 在两固体试件界面接触的研究领域，实验数据分析是一种新的研究趋势。实验数据分析能考虑到微突起之间的相互作用，而且用不着假定在微观情况下这些微突起的相互作用、形状大小、分布情况以及这些微突起间会发生的形变类型。但是，如果过分的依赖实验数据得出的接触热值的大小，而不去考虑实际生活中接触热阻的实际情况，会导致我们的研究变得毫无意义，我们深入研究接触热阻的大小，就是为了把研究得到的成果更多的应用于工业工程中，提高生产力。如果我们能根据某种材料的表面形态，利用上述的各种假定模型，再根据实验数据计算所得出的接触热阻的数值，两者有机的结合起来，分析预测这种材料的表面实际接触状态将有可能实现。论文网

2 接触热阻的国内研究现状

国内关于接触热阻的研究起步比国外要晚几十年，起始于上世纪80年代末期，而在近十几年来，由于实际工业生产中的需求，关于接触热阻的研究人员与研究内容都有越来越多的趋势。

   浙江大学应济[12]等人是在分析了过去几十年国外关于接触热阻的研究机理以及研究现状的基础上，提出了在对计算模型假定一些条件的情况下，利用高等数学中的重积分和工程力学中关于两固体接触面之间的压力和挤压应力的方法，得出了在一些假定条件的情况下，粗糙表面接触热阻的理论公式的计算方法，并且使用一维稳态导热传热原理，以及大量实验的基础上证明了该理论公式得出的计算结果和实验测量的数据得出的结果相差不是很大。

    华中科技大学的王慧玲[13]等开创性的利用现代科学技术的实验成果——激光光热法，使用上下两固体试件都是铜的情况下的界面接触热阻（如图3），根据激光光热法得出的结果表明：两固体试件界面温度和加在两固体试件上的界面载荷，是接触热阻的大小的最关键的影响因素。并且根据这种方法得出的实验结果用图可以得出：接触热阻的大小会随着接触界面温度的升高反而减小，随着界面载荷的增加而减小。