热输入过大时晶粒严重粗化,接头性能降低;热输入量合适时又对送丝速度要求极高,否则可能产生未熔合或未焊透等缺陷

激光焊接 能量密度集中,热输入小,热影响区很窄 激光的实际能量利用率极低;极易烧损合金元素Zn导致裂纹形成;对工件的装配要求很高

激光+MIG复合焊接 结合了单激光焊接和单MIG焊接中的优势,既保证了合适的熔深又避免了焊缝成形差、有裂纹等缺陷和强度不高的问题。 焊接参数众多,工艺复杂

双丝MIG焊接 通过双丝焊机的协调器可最大限度地满足电弧控制要求,保证焊缝质量;焊接效率高 焊缝最高强度只能达到母材的74%,比使用搅拌摩擦焊方法获得的焊缝强度低

电子束焊 焊缝深宽比大,热影响区极窄,从而焊缝强度大、韧性好 焊接成本大

搅拌摩擦焊 只有高速旋转产生的机械热量而没有额外热输入,可降低或避免熔焊产生的焊接缺陷 适用于块状材料焊接,且需专门制作搅拌头

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