[18] 徐刚。最新微电子器件封装技术研究[J]。电子元器件应用,2008,10(10):68-70,73。

[19] 张满。微电子封装技术的发展现状[J]。焊接技术，2009,38（11）:1-5。

[20] 高尚通，杨克武。新型微电子封装技术[J]。电子与封装，2004,4(1):10-15,23。

[21] Lau John J。Ball Grid Array Technology[J]。McGraw-Hill,Inc,1995:85-102

[22] 薛松柏,胡永芳,禹胜林。 BGA封装器件焊点抗剪强度的试验[J]。焊接学报, 2005, 26(10): 62- 64。

[23] 况延香,朱颂春。 SMT中的先进微电子封装技术概况[J]。电子工艺技术, 2004, 25(4): 178- 182。

[24] 陆飞。 FCBGA器件PCB组装应用的若干要点[J]。电子工艺技术, 2006, 27(2): 87- 90。

[25] Zhang L, Sun L, Guo Y H, et al。 Reliability of lead-free solder joints in CSP device under thermal cycling[J]。 Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2014, 25(3): 1209-1213。

[26] Wang T H, Lai Y S, Wu J D。 Materal properties of thermal cycling fatigue reliability of flip-chip ball grid array[J]。 Journal of Electronic Packaging, 2004, 126(4): 560-564。

[27] Wilde J, Zukowski E。 Predictive models for PBGA and QFN reliability estimation[C] // Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems。 Freiburg in Breisgau, Germany, 2008, 1-9。

[28] Hsu H C, Lee H Y, Hsu Y C。 A novel submodeling scheme on thermal cycle test for CMOS Image sensor[C] // International Conference on Electronics Packaging Technology。 Shanghai, China, 2006, 1-5。

[29] Syed A。 Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joints[C] // Proceeding of 54th Electronic Components and Technology Conference。 Las Vegas, NV, 2004, 737-746。

[30] 郭福。无钎钎焊技术与应用[M]。北京:科学出版社,2006:78-91

[31] 褚卫华,陈循,陶俊勇,等。 EBGA焊点形态预测与可靠性分析[J]。中国有色金属学报, 2003, 13(4): 893- 898。