在一九四七年，巴丁和肖克利布莱顿是美国的科学家，经过他们的不懈努力，最终发明了实验室晶体管，这是人类最初的,也是微电子封装时代的开端。几年之后，第一块集成电路被杰克·基尔发明了，通过不断的创新。也是有了科学家，电子封装得到了不断地发展。微电子封装技术微电子封装技术的发展历程与趋势81058

 总的来说，我们可以把电子封装技术的发展历程分为三个阶段。

 第一阶段是在二十世纪六十，当时采用的是针脚插装这一项技术，它的一个最大特色就是它的插孔是在印刷的板子上的。这些技术的最大特点是它们的大封装尺寸，这将占据一个大面积的印刷电路板。当然了，也会让它的密度和频率很难升级，很难达到高效自动化的要求。因为其良好的功能和低的制造成本和大规模生产和一系列的优势，也有助于它成为最畅销的产品。但因为这个阶段有很多缺点。比如它的频率不会发生太大的变化。并且无法达到生产自动化的要求，所以在这之后开始出现新的封装方式来满足这些要求。

第二阶段是在二十世纪八十年代的中期，在这个阶段表面贴装技术应用的十分广泛。也是因为这种技术大大改变了原来的针脚形式，它主要是通过在印刷板上的薄丝粘合集成电路，使我们可以让集成电路的稳定性得到了很大的改进，自动化程度提高。集成电路的发展更多的贴片结构，然后通过贴片结构基于四边形四边扁平封装成功，四方扁平的封装。大范围的集成电路封装问题就可以得到解决。虽然这些软件封装有许多优点，但是包装密度和电路频率不易满足微处理器发展的要求。在这一阶段的各种包装，塑料四方扁平封装已经成为一个领先的产品。它是随着包装密度的提高，中间间距变小，成本低，是适合表面安装等一系列的优势，塑料四方扁平封装占据了很大的市场份额的那个时候。尽管体积小、重量轻等诸多方面的优势，但也开始有一个输入/输出数量是不够的，电路的频率不能满足出现这样的问题，也加快了下一个阶段的到来。论文网

第三阶段是在二十世纪90年代初，到现在，在这个时期得到快速发展封装本身是很大的进步。塑料四方扁平封装，以克服工艺技术的限制是很难达到0。3毫米的限制，并继续缩小之间的距离，但这是很难解决的问题。同时焊球阵列封装的出现，扫除了障碍。在这以后，多芯片组件也开始出现快速发展的趋势。与此同时，由于要求的功能和体积较小的，出现的三维封装和系统封装的出现要求。

电子产品发展的过程中是尤其关键的，我们要方便携带的，操作也要更加有效率。最后研发出了新的一种微装配技术，这一技术的研发有赖于半导体多功能的不断发展。

这个多芯片模块是最具代表性的微装配技术产品，它的特点是速率很快，稳定性很高等优点。基板上除了有这个多芯片，还有其他芯片，一起组装起来，它们互相链接。封装体中有集成电路的芯片，想要实现每个设备的正常运转，必须要这么组装。现在，电子设备的外形大小越来越小，我们对集成电路的需求也更高，需要很高的频率，电板的密封性要好。这也让我们在制作，工作的时候遭遇了很大的阻力。以前旧有的封装已经不能满足现有市场的需求。改变和创造新的电路非常必要。目前市场，三维封装技术的系统集成和其他功能的模型是符合目前的电子和信息技术产品的发展需求，也就是说，三维封装也开始成为一个高密度封装技术研究和开发的关键目标。

二维到三维堆叠封装更多的被应用在现在的多芯片模块，它是以二维平面为基础的进步。三维堆叠封装拥有许多好处，它的稳定性得到了非常大的提升，低成本的优势。如今在大型电脑设备上都可以见到。以后会运用在医学上和车辆的范围中。