PLC磁控溅射镀膜设备气体流量控制系统设计+梯形图

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摘要: 随着工业的发展，磁控镀膜在光学表面、材料、半导体、微电子等方面用途更加广泛，对其准确性和性能有了更高的要求。本论文主要以PLC为核心，对磁控溅射镀膜过程中气体流量进行控制，从而提高膜的质量和产量。本设计应用PLC和自动控制技术等知识，实现磁控溅射镀膜设备气体流量进行检测和控制，在保证设备的稳定性的可靠性安全性的前提下，改善了薄膜质量和性能，大大提高了镀膜的自动化水平。43069

毕业论文关键词：磁控镀膜；PLC；气体流量

Design of Gas Flow Control System of Magnetron Sputtering Coating Equipment Based on PLC

Abstract: With the development of industry, magnetron coating on the optical surface, materials, semiconductor, microelectronics and other aspects of the use of more widely, its accuracy and performance have higher requirements. This paper mainly takes the PLC as the core, controls the gas flow rate in the process of magnetron sputtering coating, thus improves the quality and output of the film. Design and application of the PLC and automatic control technology, the realization of magnetron sputtering coating equipment, the gas flow detection and control, under the premise of the stability of the equipment reliability and safety, and improve the quality and performance of the film, which greatly improves the automation level of coating.

Key words: Magnetron coating; PLC; Gas flow

摘要 1

引言 2

1.绪论 2

1.1 本课题设计的背景 2

1.2 国内外发展现状 2

1.3 研究磁控溅射镀膜设备气体流量控制的意义 3

2. 磁控溅射镀膜设备气体流量控制的组成及工艺流程 3

2.1 磁控溅射镀膜设备的组成 3

2.2磁控溅射的工艺流程 4

2.3系统实现 5

2.4磁控溅射中的注意事项 5

3.控制系统的结构设计 5

3.1可编程控制器PLC的选择和硬件配置 5

3.2传感器的选择 6

3.3电气原理图 7

4.PLC的设计 7

4.1 设计原则 7

4.2 PLC软件编程 7

4.3 PLC的地址分配和接线 9

5.结论和展望 9

参考文献 9

附录 11

致谢 16

基于PLC的磁控溅射镀膜设备气体流量控制系统设计

引言

在镀膜工艺过程中，溅射法已经日趋成熟，迫切要求对膜加工的质量和数量进行提升*优尔^文-论;文~网www.youerw.com。磁控溅射是现代镀膜工艺发展重要的方向，具有应用广泛、能大规模生产、成膜性能好、成膜速度快等特点。可编程控制器PLC是自动控制中常用的手段和方法，在现代工业生产中得到了广泛的实践,是工业中提高自动化程度的重要手段。它具有集成化、易掌握、控制可靠等优势[1]。气体流量在磁控溅射作为重要的因素。可编程控制器和磁控溅射的结合能提高膜加工的自动化程度，进而使膜的加工更加规模化和产量化，具有非常重要的实际意义。本课题研究的主要内容是根据控制具体要求和特点，以PLC控制为核心，设计出一个气体流量系统，编写软件控制系统程序，实现对气体流系统的控制，进而磁控镀膜，旨在在镀膜工艺中提高品质和产量。