(3)合金成分

合金成分会影响合金很多性质，电迁移也是其中一种。因为合金成分的不同会影响焊料临界电流大小，从而影响电迁移。同样的，在钎料中加入其它合金成分，会改变金属件化合物的厚度，例如加入Sb，金属间化合物厚度减小，同时晶粒也会得到细化，可以有效抑制IMC的生长，同时焊点的力学性能也得到了一定程度上的提高。但是在钎料中是否加入固溶原子的金属，或者添加多少，还得需要依据实际情况的不同，做不同的考虑。[25]。

(4)温度

由于电迁移过程中会产生焦耳热效应，空洞和凸起的形成导致了线性阻值增加，焦耳热的产生使得温度上升，当温度上升到一定程度时就会发生热迁移现象，热迁移的存在会对电迁移的过程产生重要的影响，取决于热迁移的迁移方向，若热迁移方向与电迁移相反时，则会对电迁移产生抑制作用，减缓电迁移的进程，反之则促进电迁移。

1。2。4 国内外研究现状

1。2。5可靠性研究

可靠性的定义是指产品在规定时间和条件下完成规定功能的能力。电子封装所涉及的领域较多，因此需要考虑的方面更多，可靠性就变得更加重要。再加上近年来，随着电子产品的不断小型化，产品功能也越来越多，越来越强，因此诱发电子封装产品产生失效的因素也越来越多，影响可靠性的原因也相比以往更加多了，因此对可靠性的要求也需要进一步的加强，有必要进一步的提高可靠性的评价标准[34]。来自~优尔、论文|网www.youerw.com +QQ752018766-

1。3 本论文的研究目的和内容

1。3。1研究目的

随着电子产品不断微型化与多功能化，IC 芯片的集成度和电路板的封装密度不断变高，芯片的特征尺寸越做越小，功率却越来越大。单个芯片上所承载的晶体管数量基本上以每 7-8 年一个数量级的方式在增长。尽管每个焊点所承载的电压变低了，但是焊点承载的电流缺在不断上升。这种发展趋势首先会导致电子产品的服役温度升高，其次是单个焊点所承载的电流密度的快速上升。服役温度的变高会加速电子产品的失效，高电流密度会引发电迁移效应，在高温高电流密度的条件下，焊点的服役寿命会大幅度缩减。

焊点电迁移失效是在未来电子产品中可预见的一种重要失效模式，目前在 Cu、Al互连引线电迁移方面已进行了很多研究，但关于电迁移的理论还不成熟，而关于焊点电迁移的研究才刚刚开始，国内外都没有成熟的理论可以借鉴，更没有办法阻止焊点电迁移的发生。因此开展焊点电迁移研究有很高的理论价值和应用前景。

1。3。2研究内容

1、 通过合理的具有代表性的实验方案设计，对比Cu/Sn-Bi/Cu和Cu/Sn-Bi/Sn3。0Ag0。5Cu/Sn-Bi/Cu阳极和阴极的IMC或者Bi相及Sn相变化。

2、通过改变电流加载时间（33h，66h，99h和132h），观察Bi元素和Sn元素的分布，进一步为阴阳两极的变化提供理论支持。