(续)

应用 轧制或冷精轧 铆钉 锻件和锻件毛坯 箔材 散热片毛坯

圆棒 棒材 线材

状态 O,H112,

F,H14 O,H112,

F O,H112,

H12,H14,

H16,H18 O,H14 H112,F O,

H19 O,H14,

H18,H19,

H25,H111,

H113,H211

表3 TP2铜主要参数

物理性能 密度 膨胀系数（常温） 热导率 电阻率 熔点

数值 8.96g/cm3 16.5μin/（in∙℃） 0.941cal/（cm∙s∙℃） 1.67μΩ∙cm 1080℃

1.3本课题的目的和意义

若干年以来，我国在ACC制造领域的技术日渐成熟，然而ACC的轧制工艺参数，如轧制变形量，轧制速度，轧制温度等，是在多次实践的基础上通过经验总结出的。因此，有必要从理论上对ACC的制造过程进行研究，以便为工艺的改善提供建议。本文着重研究了ACC的界面组织特性。

1.4 铜铝复合材料界面结合的研究进展

    目前，轧制复合的机理有“再结晶理论，金属键理论，能量理论，扩散理论，N.Bay理论，但都不能准确完整揭示固相结合过程的本质”[9]。一般认为，轧制复合的过程可分为两种金属的原子在局部的距离达到原子尺度，实现物理接触，两金属的原子间形成金属键，两金属原子的相互扩散三个阶段。刘理认为，第一阶段结合机制是裂口机制和嵌合机制，对应金属键理论；第二阶段结合机制是热作用机制，对应能量理论[10]。

    而对于铜铝界面处的组织，一般认为，扩散层主要是铜和铝形成的固溶体，其中铝基体一侧的扩散层的厚度更大。顾文桂[11]等认为扩散层中存在着Cu9Al4，Cu4Al3，CuAl2，CuAl2，CuAl五种化合物。一般认为，化合物是硬脆相，会使界面容易脆性断裂，化合物的存在还会阻碍铜铝原子的扩散。

第二章 实验准备及实验方案

2.1 实验目的和方法

 本实验研究铜铝复合材料的界面，主要目的在于：

   （1）研究界面处的形貌特征。这一目的通过使用显微镜来观察材料表面的形貌来达成。

   （2）研究界面处的回复和再结晶是否发生及如果发生是否彻底。以为回复和再结晶都伴随着能量变化，因此可以主要通过热分析技术检测材料中的能量，进而推断这两个反应的进行程度。

   （3）研究界面处的元素分布情况。这一目的通过使用对材料进行成分分析来达成。

2.2 实验设备来!自~优尔论-文|网www.youerw.com

    (1) 金相试样抛光机

    型号: PG-2

    抛盘直径：220毫米

    抛盘转速: 900转/分

    生产厂家: 上海金相设备机械有限公司

    (2) 稳压电源

    型号: DF1760SL10A