1。2发展趋势

白光LED采用将YAG:Ce荧光粉涂抹在蓝色芯片上的制备方法虽然工艺较为简单，但是这种方法会使大部分荧光分层发的光大部分反射回芯片中，导致器件的发光效率大幅下降，并且芯片发光的过程中温度的升高使得芯片表面的粉胶的温度上升，粉胶中的荧光粉因温度升高发光效率降低，从而降低白光LED器件的发光效率。针对上述问题，研究者们对相关领域展开研究工作。有学者将荧光粉掺杂到有机材料中混合均匀制得有机荧光光转换材料，并采用远程荧光封装技术（Rp）将有机荧光转换材料作为封装材料对芯片进行隔离封装，从而达到芯片与荧光粉隔离开一段距离的目的[9]。张琨健等[10]采用远程隔离封装方式将掺杂在硅胶中的荧光粉与芯片分隔开封装，其器件的发光效率大幅提高。远程荧光封装技术（Rp）可大幅提高器件的发光效率，且其封装工艺相比于表面涂抹更为简单，成本较低，可能成为未来主流的封装方式[11]。论文网

1。3有机材料基体

有机荧光转换材料是远程荧光封装技术中极为重要的一部分，必须满足透光率好，耐温性好，粘接性好，机械性能优良，电绝缘性好，成型收缩率低等封装条件，因此有机材料基体的选择是十分重要的。选择基体时，要综合基体的各项性能和成本进行平衡，在突出某些特殊性能，同时满足其它性能的基本要求。在基体和荧光粉混合时，要使荧光粉基本能在基体中分布均匀，使荧光粉颗粒高效激发出光，同时减小荧光粉颗粒尺寸，提高透光率，进而提高器件的发光效率。另外必须保证基体与荧光粉混合后不发生化学变化，破坏荧光粉的结构，改变荧光粉的性能。综合上述情况，满足某些要求的有机材料基体树脂主要有以下几种，如：硅橡胶，环氧树脂改性有机硅树脂，聚碳酸酯，环氧树脂等。

1。3。1硅树脂作基体

硅树脂是以硅-氧-硅作为主链，硅原子上接有有机基团的，具有高度交联网状结构的半无机高聚物。硅树脂的主链为硅-氧-硅，故具有无机材料的特征性能。硅树脂侧链上联接有有机基团，有机基团的数量及有机基团的类型均对硅树脂的性能具有重要影响，因此硅树脂具有有机树脂的特征性能。因此硅树脂同时带有无机材料和有机材料的双重特性，具有特别的物理、化学性能。硅树脂具有高度交联网状结构，是一种热固性的塑料。硅树脂具有优异的热氧化稳定性，是其最优异突出的性能之一。硅树脂在温度250℃环境下加热24小时后,采用DSC测试后的硅树脂的失重比例仅为2%～8%，可见硅树脂的耐热性十分优异。硅树脂还具有优异的电绝缘性能,能够在较大的温度范围和较宽的升降温频率内保持良好的电绝缘性能。此外有机硅树脂具有良好的透明性、低表面张力等，被广泛应用于各种类型的电子元器件封装[12]。但是有机硅树脂也有许多缺点，如成膜性能较差，大面积施工不方便，且涂膜对底层附着力差。另外有机硅树脂的物理性能较一般，耐化学品性能较差，而且有机硅树脂的固化温度较高，一般在200℃左右，固化的时间相对较长等缺陷，这些缺点都对有机硅树脂在一些高新科技领域的应用起阻碍作用 [13]。

1。3。2环氧树脂改性有机硅树脂作基体

环氧树脂具有优异的粘接性能，较高的透光率，突出的耐化学品性能，良好的尺寸稳定性，优良的介电性能，但耐温性和耐候性还有待加强。有机硅树脂具有十分优异的热氧化稳定性，幅度较宽的耐高低温性能，以及优良的耐候性能等优异特性,但是有机硅树脂的粘接性能较差，成膜性较差，耐化学品性能不佳，固化温度较高。环氧树脂和有机硅树脂都有各自的优缺点, 因此可以用环氧树脂来对有机硅树脂进行改性得到环氧树脂改性有机硅树脂。改性后的树脂可以改善其粘接性能，耐化学品性能，机械性能等, 使之更加适应国家建设和国民生产的要求[14]。但环氧树脂改性有机硅树脂的制备工艺复杂，生产成本较高，价格昂贵，技术不成熟，还不具备大规模工业化生产[15]。