1。6  课题研究意义及内容 8

第二章 硼硅玻璃陶瓷的制备与分析测试方法 9

2。1 Cu0。3Ti2。1Nb0。6O4 基硼硅玻璃陶瓷的制备工艺 9

2。1。1  实验设备 9

2。1。2  原料选取 9

2。1。3  实验流程 10

2。1。4  实验工艺 11

2。2  硼硅玻璃陶瓷性能测试 14

2。2。1  测试所使用设备 14

2。2。2  介电常数测试 14

第三章 Cu0。3Ti2。1Nb0。6O4 硼硅玻璃陶瓷的性能研究 16

3。1 Cu0。3Ti2。1Nb0。6O4 硼硅玻璃陶瓷数据分析 16

3。1。1  不同玻璃粉含量的粉料各烧成温度下的数据及分析 16

3。1。2  烧结后样品的外貌特征 17

3。2 Cu0。3Ti2。1Nb0。6O4 硼硅玻璃陶瓷的介电常数分析 18

3。2。1  相同烧成温度不同质量分数的收缩率分析 18

3。2。2  相同质量分数不同烧成温度的收缩率分析 19

3。2。3 相同烧成温度不同质量分数的密度分析 20

3。2。4 相同质量分数不同烧成温度的密度分析 21

3。2。5  相同烧成温度不同质量分数的介电常数分析 22

3。2。6  相同质量分数不同烧成温度的介电常数分析 22

3。3  本章小结 23

结论 25

致谢 26

参考文献 27

第一章 绪论

在过去几十年里，为了满足无线通信行业的需求，集成电路急速发展，高性能微 波介质材料的更新迫在眉睫。当前无线通信行业急需高介电常数，低介电损耗，高稳 定性，低共振烧成温度系数的材料。近年来，在小型无线通信设备制造业低温共烧技 术的益处备受关注[1]。。为了能够与 Ag 或 Cu 电极共烧，用于制造 LTCC 器件的微波 介质材料需得在 961-1050℃下烧结，然而大多数用于商业制造的微波介电陶瓷材料的 烧结烧成温度通常高于 1200℃，如 MgTiO3 和 Ba(Mg1/3Ta2/3)O3。为了降低介电陶瓷 材料的烧结烧成温度，通常采用添加低熔点玻璃或氧化物的方法。缺点是低熔点玻璃 和氧化物又会在材料中产生大量的无定形相，从而严重降低介质材料的微波介电性能。 由于系统小型化的进一步驱动，对既有良好微波介电性能又能够在不添加玻璃或氧化 物的情况下就能够在 961℃下烧结的新材料的研究势在必行[2]。论文网

1。1  微波介质陶瓷的概述

微波介质陶瓷是指在 300MHz-300GHz，主要是 UHF、SHF 的微波频段电路中既 能够作介质材料又能够完成一种或多种功能的陶瓷，具有高介电常数、低微波损耗、 谐振频率烧成温度系数小等性能[3]。微波介质陶瓷在现代无线通信技术中有着广泛的 用途。通常被应用于各类元器件，如谐振器、滤波器、介质基片等。由微波介质陶瓷 材料制成的元器件已被广泛应用于便携式移动电话、无绳电话、电视卫星接收器、军 事雷达等方面[4]。微波介质陶瓷材料能够满足现代通讯工具要求的小型化、集成化高 可靠性和低成本。现代无线通信技术的不断发展迫使元器件进一步微型化，同时，电 路也需要更高程度的集成化。目前，微波介质陶瓷材料分为 BaO-TiO2 体系、 BaO-Ln2O3-TiO2 体系、复合钙钛矿体系、其他体系等[5]。为了适应行业发展需求， 在 微 波 频 率 下 越 来 越 多 的 采用 片 式 多 层 陶 瓷 电 容 器 技 术 (Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC，独石电容器)，其中，低温共烧陶瓷(LTCC)技术以其独有的优势 逐渐取代了高温共烧陶瓷(High-temperature co-fired ceramics，HTCC)技术以实现 MLCC[6]。