1。2  多层片式陶瓷电容器(MLCC)技术的概述来`自+优-尔^论:文,网www.youerw.com +QQ752018766-

多层片式陶瓷电容器技术(MLCC)简称为片式电容器。由于印好电极的陶瓷膜素 坯以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结成陶瓷芯片，在芯片的两端封上金属 层之后，形成了类似独石的结构体，又被称为独石电容器。

多层片式陶瓷电容器技术具有容量大、体积小、容易片式化等优点，被广泛应用 于当今通讯器材、计算机板卡及家电遥控器中。随着 SMT(Surface Mount Technology, 表面贴装技术)的迅速发展，多层片式陶瓷电容器的用量越来越大。MLCC 技术方面 的研究结果层出不穷[13]。

1。2。1 MLCC 的基本结构

片式多层陶瓷电容器是通过将瓷粉与其他一些有机化合物按照一定的比例混合， 经过流延、印刷、层压、切割、排胶、烧成等工序形成 MLCC 的内部电极，最后经过封端工序形成 MLCC 的外部电极构成