Manikandan。 P[26]等利用水下爆炸焊技术实现 W 与 Cu 的复合焊连接。焊接界面组 织形貌呈明显的波浪特征；在焊接过程中，W 的塑韧性受到很大的限制，易产生应力 集中和裂纹；中间层中的 W 和 Cu 的颗粒尺寸小，保持良好的细晶分布，塑韧性好、强 度硬度高，综合性能优良；由于结合界面的晶粒细小，显微硬度高，硬度从接头到母材 呈递减分布。

Ambroziak[27]等人采用搅拌摩擦焊的方法成功获得了 D18-Ni/W 焊接接头。结果表 明：焊接工艺参数对接头组织形貌有影响，不同的焊接工艺参数条件下获得的接头组织 形貌不同。在靠近 Ni 侧狭窄的结合界面上形成了一种金属间化合物 Nb-Fe-Ni-W 相，该 化合物塑韧性差而且硬度高，易产生应力集中，受力时容易产生裂纹发生断裂，该生成 相降低了接头的性能，该方法不能应用于工业生产；在中间层添加 Cu 解决了这个难题， 因为 Cu 作为中间层阻碍了脆性相的生成，接头的抗拉强度可达到 317MPa。

邹贵生[28]等利用 Ti 和 Ti/Ni/Ti 复合中间层扩散连接 W 与 Cu 及 CuCrZr。结果表明： 在扩散温度下，利用 Ti 片连接 W 和 Cu，Cu 与 Ti 反应但未完全转化为液相时，扩散反 应层由具有一定脆性的化合物所构成，接头剪切强度较低；当 Ti 以共晶反应的形式完 全转化为液相且部分液相被挤出连接反应区时，剪切强度最高为 220MPa；但利用 Ti/Ni/Ti 连接 W 和 CuCrZr 时，W 与 Ti、Cu 与 Ni 相互溶解扩散并形成冶金反应，在结 合界面生成化合物和固溶体。两者连接过程中，当 Ti 未转化为液相时，接头剪切强度 较低；当 Ti 转变为液相时，增强了接头剪切强度。

Jun Li [29]等利用 Ti 和 Ni 作为中间层，通过扩散连接技术实现 W 与 CuCrZr 合金的 连接，并制备出主动冷却模型应用于 ASIPP；热反应过程在热通量为 0～10MW/m2 的条 件下，研究了其热反应和热疲劳。在 10MW/m2 热通量下循环使用 200 次，产生脆性相 W 和循环热应力，在靠近 W 侧的连接界面产生裂纹和孔洞；利用有限元分析法推算出 模型的温度场分布。利用 Ti 作为中间层实现 W/CuCrZr 的连接，获得的热接触性能比文献综述

Ni 中间层强；研究结果说明：利用中间层 Ti 或 Ni 是实现 W/CuCrZr 扩散焊连接的优质 材料。在 PFC 中，其作为高温耐热材料得到广泛应用。

范景莲[30]等以高活性 Fe-Cu 粉作为中间层连接 W-Cu 复合材料和 Cu。研究结果表 明：通过中间层可有效地改善连接界面性能，提高连接质量；W-Cu 复合材料与 Cu 的 连接界面形成连续而紧密的结合；连接强度达到 169 MPa，完全接近 Cu 基填充材料的 结合强度，进一步说明了利用中间层可实现 W-Cu 和 Cu 的扩散焊连接。

Zhihong Zhong[31]等使用 Ni 中间层来实现 W 与铁素体不锈钢的扩散焊连接，实现 其在原子能部件中的应用。通过研究温度对组织结构和性能的影响，结果表明：在 W/Ni 和 Ni/钢连接界面产生元素扩散层，W 与不锈钢产生良好的结合；在连接界面处采用纳 米压痕试验，证明 Ni(W)和 Ni4W 固溶体强化相导致扩散层硬化；在 900 ℃时，由于扩 散温度和残余应力的影响，接头的拉伸强度约为 200 MPa，断裂位于 W/Ni 界面侧，属 于典型的脆性断裂。

二、熔化焊

M。 Brochu[32]等利用电子束焊熔化 Al 箔填充焊缝的方法连接 W-Cu 复合材料和 Cu。 Cu 和 Al 元素之间进行了充分的扩散与溶解，在焊接条件下，焊缝区产生共晶反应，在 瞬时液态下实现了界面与基材的稳固连接。

陈铠[33]等采用激光焊的方法和 Ni35 粉末填充材料成功实现 W-Cu 复合材料和不锈 钢的连接。激光焊利用了能量高度集中的激光束让 W-Cu 复合材料受热熔化，填充在 W 颗粒间的部分铜金属熔化成为液态金属流入焊缝熔池，形成良好的焊接接头。在本实验 中 Ni35 粉末填充材料对 W 和 Cu 均表现出的良好润湿性，促进了熔池的稳定凝固过程， 此焊接方法又称为“熔钎焊”。