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    1.2.5胶晶模板的去除
    为了得到一个完整的三文有序大孔结构，模板的去除是少不了的。要求最后得到的结构中没有模板残余，并且大孔结构没有得到破坏。高温煅烧是最常用的模板去除手段，其中升温速率，煅烧温度，以及反应气氛是影响最后结果的重要因素，其中升温速率的影响尤为重要[15]，过快的速率容易导致三文网状结构的塌陷，目前制备三文有序结构的氧化物采用的升温速率为1℃/min。另外模板也可以通过浸泡来去除，例如有机聚合物微球可以利用CCl4等有机溶剂溶解。浓NaOH溶液或HF溶液可以除去SiO2之类的无机模板。
    1.3 本文主要研究内容
    通过查询调研近些年的三文有序核壳材料的研究进展后，本文的主要目的是制备出有别于传统核壳材料的三文有序大孔核壳材料并研究其对AP的催化性能研究。这种材料具有比表面积大，孔隙率高，孔排列整齐，可调性好的优点。主要研究思路：首先制备出单分散性好的（聚苯乙烯）PS球，之后通过胶晶模板法制备出三文有序金属氧化物骨架，然后对其进行包覆和复合，获得纳米复合金属氧化物，最后在此基础上研究纳米复合金属氧化物对AP等的催化性能。
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