此外，在广大电镀科技工作者的努力下，电镀工艺方面也有非常大的变化。电镀添加剂的开发，对电镀工艺的发展起着非常重要的作用。向镀液中加入具有光亮、湿润、整平、导电、缓冲等作用的各种添加剂，对改善镀液性能和镀层质量可产生重要影响。为解决环境污染问题，近年来向镀液无毒和低毒化方面的发展中，也取得了相当大的成绩，一些新的工艺配方已投入使用。对高速电镀与脉冲电镀等新工艺的开发取得了可喜的成果近些年来，由于电镀行业积极推动清洁生产和环境保护，电镀技术和添加剂不断创新，我国的电镀工艺已达到国际先进水平，我国已经能制造计算机控制全自动电镀生产线，我国已经能制造国际先进的电镀废水、废气处理装置。 

近一个时期，电镀生产设备方面的革新速度相当快，已由简单的手工操作迅速地发展到机械化，并形成了各式各样的电镀生产自动线。对一些工艺参数采用微机控制的电镀生产线也已经在生产中使用。另外，一些辅助设备，如过滤机、无油空气压缩机、添加剂自动加料机、清洗机及干燥机等也都有新的发展和变化[3]。 

半个世纪以来，世界机械与电子工业的发展极大地促进了电镀技术的进步，特别是近20余年来，在电镀过程中引进诸多物理因素，如磁、声、光、热、电流波形及频率、溶液流速和机械发动等．使镀层质量和电镀效率有广明显提高。国际上研究比较活跃的脉冲电镀、高速电镀和复合电镀等，在国内已得到成功应用。利用震动方式进行化学处理，也己广为人知，震动电镀从20世纪80年 代研究至今，也已进人实用阶段．它是一种很有前途的电镀新技术，必将取代一部分滚镀工艺。激光技术的应用在微电子领域开拓了新工艺研究前景。工业的发展不断地对新材料提出要求，电镀技术也由原来进行防护装饰和功能性镀层加工跨入了新材料制造领域。利用电解方法连续生产各种金属箔材、复合材料和各种泡沫金属材料等，已经得到了广泛的应用。所有这些变化，随着我国改革开放的逐步深人，使得我国电镀行业的产业结构和布局也出现大变革和大调整的局面，调整的主要原因有以下几个方面。文献综述

(1)整个社会产业结构的调整．需要电镀的产品或零部件也应调整，致使有些电镀厂生产业务严重不足．从而出现了优胜劣汰的现象。 

(2)行业调整，企业重组。当今国际市场正向大集团规模发展，我国一些企业通过资产重组，走集团化联合发展的道路，变电镀厂为电镀分厂或电镀车间，有利于实现规模效益。 

(3)这几年，出现了电镀厂点向郊区转移的趋向，这种带战略性的转移也是城市发展的规律。总之，我国电镀行业通过专业化调整和改组，缩短了与国外先进国家之间的差距，但仍存在一定问题。 

2.2镀铜层的特点及方法

2.2.1 特点

镀铜层表面呈粉红色，质地比较柔软，具有很好的延展性、导电性和导热性，很容易抛光，经过一些适当的化学处理之后可以得到古铜色、铜绿色、黑色和本来的颜色这些可以用作装饰的色彩，镀铜层很容易在空气中失去光泽，与三氯化碳或者氯化物作用，表面生成一层氯化铜膜层俐层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽，与三氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜．因此，做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层 铜的突出导电性能也使镀铜工艺在电气产品方面获得极为广泛的应用。印刷电路的生产和线路板小孔的金属化目前大量应用镀铜方法，而信息产业的发展对导电性铜层的需求和工艺发展推动甚大。目前通过电镀制备纳米材料也已成熟，而用电镀方法进一步制备铜的非计量比化合物和半导体器件的研究和应用也有所开展。信息产业的需要，促使电镀技术从传统的防护与装饰逐渐转向发展镀层的功能性应用，并由此研发新的工艺概念由于铜的电位比铁和锌的电位正，所以在铁和锌上面的镀铜层属阴极性镀层，电镀过程中容易形成置换层，使镀层结合强度下降。在大气环境下，如果铜镀层受损伤或其表面上有孔隙，裸露的基体金属便成为与潮湿的空气形成原电池的阳极，很快被腐蚀。因此这种铜镀层只具有机械保护作用，而不起电化学保护的作用。来!自~优尔论-文|网www.youerw.com