Solidworks卷绕式真空镀膜机总体及送丝机构结构设计+CAD图纸(4)
CES系列连续式真空镀膜机 SYRUS、SYRUS．系列箱式真空镀膜机
表2 国内主要厂家：
固投南光有限公司 北京北仪 上海曙光机器厂 广东振华
ZZ5O0--1250系列箱式真空镀膜机 DM 系列箱式真空钢族机 KD 系列箱式真空镀膜机 ZCK系列箱式真空镀膜机
ZZS500--2200系列箱式真空镀膜机 ZZSX系列箱式真空镀膜机 GX系列箱式真空镀膜机
与国外厂家同类设备相比，我国生产的设备主要的差距在于：
1．设备的自动化程度低，光学膜镀层控制精度低，达不到自动控制的要求；
2．设备的可靠性较差， 电气控制以手动为主，全自动控制较少；
3．设备的研发落后于镀膜工艺技术的发展和市场的需求。
1.4.2 在半导体器件、大规模集成电路制造的应用领域
在电子学、半导体器件、大规模集成电路制造上，真空镀膜技术利用电阻蒸发和电子束蒸发主要用于基片的金属化、混合电路与无源电路组件的制造，利用磁控溅射技术制作半导体的单层或多层金属化膜、钝化膜与绝缘膜、透明导电膜与用于电子学的ITO膜、RC网络与微波电路、大面积显示膜、大功率整流器件、继电器的电接触组件与控制电路元件金属化膜等电学膜。
表3 磁控溅射、电子束蒸发设备国外主要厂家：
美国
APPLIDM
ATERL LS
公司
美国
NOVELLUE
公司 美国
VARIAN
公司 美国
MATERIAL
RESEARCH
CORPORATION
公司 日本
ULVAC
公司
E D U]RA
磁控溅射系统
INONA
磁控溅射系统 3000系列磁控溅射系统 ECLIPSE-Sta
MARKII磁控溅射系统 CERAUSZX-loo磁控溅射系统
ENDURA／XP
磁控溅射系统 XM．9磁控溅射系统 GALAXY．1oo
磁控溅射系统 CERAUS ZX-1000磁控溅射系统
M2000／M2i／Mb
磁控溅射系统
表4 国内主要厂家：
国投南光有限公司 沈阳科仪 北京北仪创新
JC500-2／D磁控溅射系统
JGP24磁控溅射系统 JDS．800磁控溅射系统
JC600-2／D
磁控溅射系统 JGP35磁控溅射系统 J]f1 700太阳能热管磁控溅射系统
JC80c啪
磁控溅射系统 JGP600磁控溅射系统
半导体集成电路生产用的磁控溅射设备和电子束蒸发设备，国内研制已有近三十年的历史，虽然在技术性能和水平方面有很大的进步，但在设备的可靠性和金属化薄膜沉积工艺开发方面与国际先进水平相比差距还很大，至今最好的国产磁控溅射设备只相当于国际90年代中期水平，到目前为止国产设备大多数为单室和双室结构，仅能适用于6”片以下，0．8 u线宽以上的生产线，虽国投南光有限公司已研制出多室、多溅射源的全自动磁控溅射设备，但国内集成电路生产在线所使用的溅射设备绝大部分是进口设备，国产设备所占份额极少。国产的磁控溅射设备多数出在研究所的试验室内，用于作工艺的研究。我国进口的磁控溅射设备，尤以美国Varian公司的3000系列磁控溅射系统和美国AM公司的Endura磁控溅射系统居多，其次是英国ET公司的5200和6200型溅射系统，美国FNNOTI司的VS．24磁控溅射系统，这些设备主要用于3”～5”硅片工艺生产在线。华晶集团98年引进的美国AM 公司的(适用于6”、的生产线)，属我国目前已引进的最先进的磁控溅射系统。目前美国Varian公司的M2000型、M2i型、MB 型磁控溅射系统、AMi公司的Endura／Endura XP型磁控溅射系统、MRC公司的GAKAXY．1000型磁控溅射系统都是适用于大硅片(200．300mm)、亚微米级(0．8-0．25 m)的大批量生产设备。其特点都是多室、多源结构，阶梯形式的真空系统无交叉污染，先进的磁控溅射源(Quantum Source)和CMP技术的采用，使线条宽度已向实用化0．1l u m、技术研究0．09u m发展。这些多室的溅射系统不仅能适用PVD工艺，而且可灵活的组合发展为作PVD工艺和CVD工艺组合，大大地扩展了设备的使用范围。