用于三维微流控芯片阳模制备的成型装置控制系统设计(4)
表1.1成型装置系统机械布局类型
类型 图示 特点 优点 缺点
固定龙门式 龙门固定不动，工作台可沿X向移动 点样头刚度好，能够保持较高的精度 基片与工作台之间位置固定不稳，影响精度
双桥移动龙门式
门沿x向导轨移动，滑架带动z轴沿横梁y向移动，托盘固定。 刚度好，结构简单；稳定性好
多立柱桥式
横梁可调 空间利用率高 刚度和稳定性不高。
固定悬臂式
横梁采用悬臂梁而非龙门式的双向支撑 占用空间也比较大
刚度不及固定龙门式
地轨式
x向使用一根导轨 节省空间和成本，x向行程可以很大 刚度及稳定性不佳
1.4 研究内容
本课题旨在研究一种应用于三文微流控芯片阳模制备的成型装置控制系统的设计和制作，主要内容包括：机械结构设计，硬件电路设计，软件程序设计。
其中，三文成型装置系统的硬件电路设计包括：下位机核心板设计，上位机和单片机之间的串行通信设计[16-18]。软件程序包括：上位机人机界面设计和下位机电机驱动程序设计。
全文共分为6章，主要内容为：
第1章 绪论 ，概述微流控芯片与芯片实验室的研究现状，总结微流控芯片制备技术，提出本题的成型装置系统布局结构特色；
第2章 总体方案设计，根据微流控芯片阳模制备的要求，提出成型装置系统设计的总体方案，确定工作台的设计指标。
第3章 机械结构设计，根据成型装置系统的设计指标，完成成型装置系统机械结构部分设计。
第4章 硬件电路设计，基于串口通信原理，设计工作台硬件驱动电路，包括：串口通信电路和下位机核心版设计设计。
第5章 驱动软件设计，定义了实现上下位机的通信功能的串口通信命令格式，设计上位机人机操作界面和下位机驱动程序。
第6章 装配与调试，对所设计并制作出的成型装置系统机械结构及其控制系统进行装配、调试与成型实验设计，测试装置是否能够满足微流控阳模制备的设计目的。