WLCSP热循环对无铅焊点性能影响研究(2)
依照生产和装配的先后顺序，集成电路封装能分成五个等级：零级封装互连是指在半导体芯片的生产中，对半导体芯片内部起着相互连接的作用。头等拼装是通过芯片密封，将其拼装成微电子电路模块。二级封装是指电路板的装配和封装，主要包括器件和封装块的连接。三级封装是指主板、插件和接口之间的相互连接。四级封装是指微电子系统之间的相互联系，主要包括主板之间的互连。
电子封装技术伴随着电子元器件数和芯片功能的增加而得以迅速发展。封装技术经历了几十年的发展，大约有10代，从DIP，QFP，BGA，SOP，CSP，WLCSP至MCM。所用材质发展历程为金属—陶瓷—塑料。电子封装技术发展历史主要可分为三个阶段。
第一阶段，在上世纪70年代之前，大多数为针脚插装，针脚插装的主要形式包括单列直插（SIP）技术、针栅阵列（PGA）技术、双列直插（DIP）技术，双列直插式封装（DIP）技术，单列直插（SIP）可用于叠层陶瓷，陶瓷和塑料成型模具三包装技术，这些使使用印刷电路板成本高封装。随着技术的发展，针栅阵列封装（PGA）与之进行对比，一方面能增加铅脚的数量，另一方面能够降低PWB面积。PGA系列引线可以达到上千以上，用于塑料和叠层陶瓷技术，然而，DIP，SIP和PGA封装密度和频率，不易提高，难以适应高度自动化生产。DIP封装如下图所示
第二阶段，上世纪80 年代中期，以表面安装（SM）封装类型为主。当时，表面安装技术颠覆了传统 针脚插装形式，迎来了电子封装领域的一次革命。在此时，QFP（四边引线扁平封装）开始迅速发展。它的主要特征是通过引线来替代针脚，而引线一般采用翼型排列，布置在一侧或两侧。相比针脚插装，四边引线扁平封装的封装尺寸大大减少，除此之外，QFP还具有高密度、高可靠性、适合高频应用、成本低、引线节距小、操作方便等优点，英特尔CPU就是典型的PQFP。虽然在表面安装（SM包装了许多优点，）却在一个低密度的存在，数目较少的I/O频率电路和微处理器等迅猛发展，对时代的发展不能满足要求。其中QFP（Plastic Quad Flat Package）是这时期的主流产品，如下图所示。
第三阶段，1990年到目前为止，主要方式是面积阵列封装。伴随集成技术的进步，器件封装愈加小型化、微型化，集成电路电子封装要求向更高密度方向发展，因此I/O引脚数大量增加，功率消耗也随之增大。在90年底，芯片尺寸封装（CSP）和芯片直接连接（DCA）快速发展。至目前为止典型的主流技术是BGA技术和CSP技术，它们很好的解决了QFP所遇到的问题，逐步取代QFP在工业生产上的应用。我相信在第二十一世纪我们将看到三级发展成为一级。BGA（球栅阵列封装方式）作为当时的弄潮儿，红极一时，如下图1-3所示，其可靠性随着I/O引脚数的增多而提高。
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