PLCC电子元器件结构优化设计(3)
1.2 电子封装及PLCC概述
世界上的第一只晶体管于1947年出世，当突破了某一科学瓶颈时，接下来便是平坦的大道，果不其然，紧随而来的是大规模集成电路、超大规模集成电路以及专用集成电路的诞生并取得了飞速发展，有了如此强大的电子技术的支撑，微电子封装技术应运而生，利用自己独特的外形优势，在一些精密仪器的装配中扮演了重要的角色，受到很多对电子元器件体积有要求的电子厂商的欢迎。，逐渐发展为电子类封装的潮流产品。多引脚插装技术的封装体积较大，并且较大的体积并不能通过增加密度而得到有效降低，且其传输频率也较小，无法成功满足高效自动化生产的要求。鉴于上述几种缺点，故而它并不是一种理想的封装选择。就在这一技术难题无法得到解决时，二十世纪下半叶表面安装技术诞生，随之而来的IC封装形式得到发展并成功解决了这一技术难题。
图 1-1 电子封装技术发展史
电子封装按照当今常用的分类方法，主要有以下级别：
(1)门电路的联结，内部芯片自身的联结，特别是对于没加特殊处理的裸芯片，这种封装方式通常称为零级互连；
(2)当元器件内部单个或者多个芯片同底板连接并被作为整体封装起来时，分为以下种情况，当封装体内部只含有一个芯片，则称这种封装方式为为单芯片模块（SCM）；如果芯片数量大于等于两个时，此时封装时尤为要注意气密性则称此时的封装形式为多芯片模块（MCM），这种封装形式能更好地满足集成化要求；
(3) 元器件与印刷电路板之间的连接称为第二级互连；
(4) 通过搭接端口，各印刷电路板在母板上的连接称为第三级互连；
(a) mark dissipation (b) temperature distribution
(c) function distribution (d) whole preservation
当电子元器件质量过硬的同时，人们还追求它的美观程度，希望给人以小巧，精致的感觉。智能化是当今世界的一个主流模式，这个趋势也在电子产业蔓延，它要求电子元器件采用智能的设备，实现工作效率的提高。
全世界电子元器件的市场正在不断地扩大，并且增长势头很劲。但是电子元器件市场的崛起需要与之水平相适应的科学技术的支撑，我国在电子产品领域历来就是制造大国但是缺少核心技术，不得不说我国在这方面仍然出于弱势，无法跟上国际的平均水平，为了充分保证电子元器件的可靠性和稳定性，我国目前只能借鉴其他国家的先进经验，参考别国的成品模型，其实质上仍然停留在器件的生产与制造水平，科技创新水平仍不能满足国内需求。正是由于我国在设计和开发新型器件的水平上的不足，尚不能充分满足如今市场对于各种器件功能的基本要求，仍需依靠国外的各种先进技术，以它们为依托，所以我国在电子元器件这一领域上投入了大量人力物力，努力建设实验基地吸引可靠人才，尽管对于各种先进精密仪器的制造和使用，基本采用进口国外产品的手段，但为改变这一现状，我国电子元件产业不仅在资金发面和开发人才方面大量投入，而且还加强了对电子元器件新型号和规格的研制，这不仅仅是为电子元件产业带来福利，更是促进国民经济发展，增强我国竞争力的有力手段。
PLCC的全称为Plastic Leaded Chip Carrier，它是一种特殊引脚芯片封装，为贴片封装的一种。PLCC的引脚向内弯曲呈现J字型，我们将这种形状的引脚称之为J型引脚。这种电子元器件的焊接工艺主要采用回流焊，故而需要用到专业的焊接设备，由于它在调试时要将内部的芯片取下来比较繁琐，所以使用情况不如之前那样广泛。它的外观呈现正方形，包含32个引脚，各自均匀的分布在封装体的四个侧面。PLCC封装体的外形尺寸比DIP封装比起来小得多，所以它具有体积小，可靠性高的优点。PLCC自产生后经历了数次发展，引脚的中心距变为小,引脚的数目也逐渐增加，功能也越来越强大。和QFP 相比起来，PLCC的好处主要体现在操作较为简便, 同时J 形引脚也不易发生变形。