ANSYS三维封装结构有限元模拟(3)
电子封装一般是指对印刷电路板级进行封装，在集成电路板上的内置芯片安装可以外用的管壳，即将各种电子元器件的引线端与印刷电路板的焊盘连接起来，起着对电路板级进行固定、安稳和密封等作用，对于电路内置集成芯片来说起到了保护的作用，从而来提高印刷电路板级对环境适应的能力。
随着科学技术不断快速式的发展，电子封装也一直在经历着翻天覆地的变化，主要可以划分为以下三个阶段：
第一阶段（20世纪80年代以前）：这一阶段电子封装形式主要以插装型封装为主。其中尤其是塑料双列直插封装，因为它的功能良好、制造成本低并且能大规模生产等一系列优点，从而也就促成了它成为那一时期的畅销产品。但是由于这个阶段封装有很多缺点，例如：频率、密度等方面都较难改变，再加上无法达到自动化生产的高要求，之后就开始不断出现了新型的封装样式。
第二阶段（20世纪80年代以后）：这一个时期的发展阶段主要是以四边引线封装为主，并且在这种类型封装中大多都是表面安装类型的。该种封装形式在外形上有很大改变，它是把针脚用引线来进行代替，从侧边引出，并且有翼形和丁形这两种形状。在这个阶段的多种封装类型中，塑料四边引线扁平封装成为了主导产品。正是凭借着封装密度的提高、引线之间节距的变小、成本低并且适合于表面安装等其他一系列优点，塑料四边引线扁平封装占据了那个时段的大量市场份额。尽管有体积小、重量轻等很多方面的优点，但是也开始随之有I/O数目不够、电路频率得不到满足等问题的出现，这也就加快了第三阶段的到来。
第三阶段（20世纪90年代以后）：之后的一段时间内，随着科学技术的不断进步，科研水平的逐步提升，这一时期出现了以面阵列为主要形式的封装，封装形式开始朝着小型化和微型化的方向发展。在集成电路朝着超大规模发展的推动下，原先的四边引线型封装开始转向为面阵列型封装发展，一场电子封装的革命也愈演愈烈。在面阵列型封装形式之后，随之而来的是焊球阵列封装形式的出现，通过其不断的发展和更新，逐渐成为了那一个阶段新的电子市场主流产品。后来，多芯片组件也开始出现迅猛发展的势头。与此同时，由于对功能数目要求越来越多以及对封装尺寸更小化等要求的出现，开始出现了三文封装和系统封装。一般情况下，把这一阶段开始形成的封装形式叫做新型电子封装。
而如今，电子元器件尺寸结构的不断减小，集成电路不断要求高频化以及对电路板的封装密度的要求等也越来越高，从制造、使用以及操作过程等方面来说都开始遇到了很多困难，传统的电子封装技术已达不到现在主流市场所要求的技术水平，因此，对于半导体芯片和集成电路板等一些其他电子元器件的传统封装模式的改变创新已经迫在眉睫。目前市场上，新型的三文封装技术所具有的系统集成等功能正符合当下电子信息技术产品发展的需求，也正是如此，三文封装也已经开始成为了如今高密度封装技术研究发展的重点目标。
1.2 三文封装概况
在以前传统的封装结构中都是在以X和Y为组合平面内完成的系统组装，但是现在随着电子器件、电子机组、计算机系统以及航天航空等与电子信息技术息息相关的各行业领域中，在对电子封装的高密度、小型化以及轻量化方面有着越来越严格的要求规定，人们开始在二文电子封装有限的芯片面积上开始往Z方向发展，实现了芯片的堆叠，这种封装形式被称为三文封装。此外，人们也有把它称之为立体微电子封装。