2。3 本章小结 9

3 LVQ 神经网络 10

3。1 神经网络概述 10

3。2 LVQ 神经网络的概述 11

3。3 LVQ 的算法 12

3。4 本章小结 13

4 信号处理-14 

4。1 图像的预处理以及图像的分割 14

4。2 图像的特征提取 17

4。3 缺陷识别 20

4。4 本章总结 21

5  全文总结 22

参考文献 23

致谢 24

图清单

图序号 图名称 页码 

图 1-1 引线封装技术 2 

图 1-2 倒装芯片封装技术 2 

图 1-3 超声扫描设备 Sonoscan D9500 5 

图 2。1 超声波显微镜的工作原理图 7 

图 2。2a 倒装芯片光学图片 8 

图 2。2b 倒装芯片超声扫描图像(含边缘) 8 

图 2。3 倒装芯片超声扫描图像 9 

图 3。1 神经网络原理图 10 

图 3。2 LVQ 神经网络原理图 11 

图 4。1 二值化模板图 15 

图 4。2 分割后的图像 17 

图 4。3 焊球提取后的图像 20 

图 4。4 聚类结果识别图 20 

1 绪论

1。1 研究现状及目的

现在的电子信息产业飞速发展，而其中的最重要的产业是集成电路（IC）制 造业，它作为计算机网络通讯，高科技武器，自动化控制技术等领域发展的基础， 是一项对国家有利，集合了人类的智慧和全新的科技的战略性企业，对我国经济 的发展，国防力量的建设，现代化信息技术的研究的影响都很大。在衡量一个国 家的综合国力和科技实力的时候有很多方面，而 IC 制造业就是其中重要一环， 所以现在全球各国对于它的产业规模的大小和研发水平的高低是相当重视的。 

IC 制造过程中有很多的环节，比较关键的是微电子封装互连，用这种方法 来制作的话， IC 产品的性能、体积、可靠性、成本都会有关联。微电子封装互 连产业分为三个部分，芯片设计、制造和封装测试，而直到 2012 年，国内集成 电路产业的主要组成部分还是封装测试业，占据了较大的份额。 

    “倒装芯片”在 30 多年前发明。起名为“C4”，就是“可控熔塌芯片互连” 技术。做这种芯片的材料是铜，我们要做的就是在芯片和基板的中间放上高铅焊 球焊球。要完成整个芯片的连接，需要使用到易熔焊料。之后人们使用 “封帽 上的柔性材料(FOC)”或 Sn 封帽即蒸发扩展易熔来改进 C4 工艺。虽然 C4 工艺许 可证费用与设备的费用等使得它与传统封装相比会相对的贵一些，但是因为倒装 芯片是可以批量的操作的，而且它的性能和成本还是良好的，所以总体来说还是 比较划算的