图 3-14 焊点的 Von Mises 蠕变变形图 23

图 3-15 最大蠕变焊点局部放大图 23

图 3-16 Von Mises 蠕变变形数值随时间变化图 24

图 3-17 整体结构等效蠕变变形图 25

图 3-18 焊点等效蠕变变形图 25

图 3-19 等效蠕变随时间变化曲线图 26

图 4-1 等效蠕变随时间变化曲线图 29

图 4-2 Von Mises 蠕变值随时间变化曲线图 29

图 4-3 焊柱直径为 0。47mm 的结构的位移图 30

图 4-4 焊点的等效蠕变变形数值变化图 31

图 5-1 Sn3。0Ag0。5Cu 焊柱 CCGA 的整体位移图 32

图 5-2 Sn3。0Ag0。5Cu 焊柱 CCGA 的焊柱剪切应力图 33

图 5-3 Sn3。0Ag0。5Cu 焊柱 CCGA 焊柱的 Mises 蠕变图 33

图 5-4 Sn3。0Ag0。5Cu 焊柱的 CCGA 焊柱的等效蠕变图 34

图 5-5 Sn3。0Ag0。5Cu 焊柱 CCGA 的最大等效蠕变的时间历程图 34

图 5-6 Sn3。9Ag0。6Cu 焊柱 CCGA 器件的整体变形图 35

图 5-7 Sn3。9Ag0。6Cu 焊柱 CCGA 器件焊柱的剪切应力图 36

图 5-8 Sn3。9Ag0。6Cu 焊柱 CCGA 器件焊柱的 Mises 蠕变变化图 36

图 5-9 Sn3。9Ag0。6Cu 焊柱 CCGA 器件焊柱的等效蠕变变化图 37

图 5-10 Sn3。9Ag0。6Cu 焊柱 CCGA 的最大等效蠕变的时间历程图 38

表清单

表序号 表名称 页码

表 1-1 材料参数 15

1 绪论

1。1 课题背景及研究目的和意义

CCGA（陶瓷柱栅阵列）封装具有高互联密度的特点，它与标准的表面组装 技术互相兼容，并且还具有优良的热点性能，所以被广泛应用军事、航空和航天 各大领域，比如美国航空航天局喷气推进实验室(NASA—JPL)制造的勇气号和机 遇号火星探测器的动力操作系统就应用了高可靠性的陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装 形式，火星探测器已在火星表面成功运行了多年时间。

CCGA 就是在 CBGA 的基础上用柱栅取代了球栅，借此来缓解氧化铝陶瓷 芯片载体与环氧树脂玻璃布印制电路板之间由于热膨胀系数不相适应而带来的 热疲劳问题，提高组装可靠性。从以往的一些研究中可以看出，在阵列相同的情 况下，CCGA 与 CBGA 相比，在热循环条件下前者的疲劳寿命为后者的 10 倍左 右。[1]