1。3电子封装的发展历程和趋势

第三阶段;从九十年代到至今,在这个时间段,电子封装技术有了一次飞跃的发展。例如;塑料四边扁平封装通过缩短引线间距来达到极限工艺技术间距,但是还是没有达到预期的结果,此时焊球阵列封装的出现让这一切问题迎刃而解。文献综述

1。4 CSP封装简介

1。5 CSP封装的分类

根据目前CSP的发展情况,CSP封装的主要有以下几种: 

(1)柔性基板封装,这类封装由Tessera公司产生。它的基本结构构造如图1-2,侧面结构构造如图1-3。整体结构分为IC 芯片、载带( 柔性体 )、粘接层、凸点。载带的主要材料是铜箔合金以及聚酰亚胺。从它的焊接方式上和原来TAB没有改变,主要是它的性能、制造工艺、整体构造以及使用性能更加的符合生活中高效、方便等等的要求。

图1-2  FPBGA的基本结构图1-3 FPBGA的截面结构

(2) 刚性基板封装。这类封装由Toshiba公司产生。它的制造材料主要材料是陶瓷,它的结构超薄。其结构组成如图1-4。整体结构分为芯片、氧化物基板(氧化铝)、凸点(铜)、以及高聚物(树脂)等等。主要的工艺路线是首先是采用倒装焊进行焊接,接着用树脂进行填充,最后打印。这种封装的使用效率接近80%左右。和等尺寸的TQFP相比,前者的使用效率是后者的2。5倍左右。

图1-4  CSTP的基本结构

(3)引线框架式 CSP 封装。它是由Fujitsu 公司研制。它的结构的独特之处是:芯片和引线连接。一般情况常分为 Tape-LOC 型和 MF-LOC 型(Mul-ti-frame-LOC)这两种类型。 其基本结构如图 4 所示,这种封装的主要特点是这种封装没有焊料凸点,但是它能让芯片和外部连接,是因为这种封装的引线框架上有芯片,引线框架的主要的作用是外线引脚。

(a)Tape-LOC型(b)MF - LOC 型

图1-5 LOC 型CSP的基本结构

(4)焊区阵列 CSP。这种封装是由日本Panasoni公司研制的,由于它的结构特性同样被称为 LGA (Land Grid Array) 型 CSP, 其结构的组成要素为LSI 芯片、载体(主要是和陶瓷相关的)、环氧树脂(主要的作用是填充)和导电粘结剂等.产生其封装的主要的工艺过程是:首先要在焊接区产生Au 凸点, 接着焊接时采用倒装焊, 制作导电胶,对凸点进行加压处理以及对导电胶进行固化,最终实现 芯片与基板的连接。导电胶的主要组成成分是 Pd-Ag 和一些高聚物(环氧树脂)。由于它的弹性性能好, 由此,在所承受的应力范围内,不会失效。表 1-1 示出了其材料结构与一些基本参数。

表1-1  LGA 型 CSP 的材料结构及基本参数来,自,优.尔:论;文*网www.youerw.com +QQ752018766-

项目                                          批量生产规格

芯片厚度/mm                                                       0。3 ~0。5

芯片焊区间距(最小)/μm                                            120

芯片焊区尺寸(最小)/μm                                           92×92

焊区材料                                                            Al             

上一篇:高压差调节阀的设计与流量特性研究+CAD图纸
下一篇:Pro/E的KT温控器下壳体的注塑模具设计

基于网络技术的转向架应力监测与评估

海力精密压机液压伺服送料系统的设计

含集中质量的刚柔耦合机械臂系统动力学仿真

PLZT光驱动微位移伺服系统的设计及控制

AVLBOOST喷油定时对高海拔柴...

黑龙江省机械加工业成本...

高速公路沥青路面施工机...

ASP.net+sqlserver企业设备管理系统设计与开发

麦秸秆还田和沼液灌溉对...

新課改下小學语文洧效阅...

安康汉江网讯

互联网教育”变革路径研究进展【7972字】

我国风险投资的发展现状问题及对策分析

张洁小说《无字》中的女性意识

老年2型糖尿病患者运动疗...

网络语言“XX体”研究

LiMn1-xFexPO4正极材料合成及充放电性能研究