芯片所含门数 <10 10-102 102-104 104-106 106-108

在1990年以后，随着科技水平的不断提高，芯片技术也犹如雨后春笋般迅猛发展，这主要最具代表性、最有特点的就是：更多的信号导致了更多的数目，芯片的功率得到大幅度的增加；芯片的集成程度得到大幅度的提高，使得芯片的功能与此前相比也更为强大；芯片的制造也发生重大变化，逐渐由小尺寸向大尺寸过渡，信号传输速度也越来越快。总体来说集成电路在朝着两个方向发展，一个是超大方向，另一个超微方向，在多方面考虑的同时，各国研究的学者也在孜孜不倦的追求低成本，并且还要进一步的提高其稳定性和可靠性。

芯片技术和集成电路工艺技术在近几年得到迅猛的发展，技术手段和加工质量变得越来越完善。过去那些老旧的电子封装技术己经开始阻碍微电子产业继续向前发展。最近这几年，许多国家和地区也都看清楚了这一点，纷纷对封装技术给予重视，为此越来越多的国家和地区对封装技术进行深入的研究与开发，建立了专业的研究室，大量投入人、财、物。在美国与伊拉克之间爆发战争发生之后，国家开始思索以后的工业发展将如何进行下去，于是他们决定要转变发展行业。国家加快产业结构优化升级，确立一批重点扶植的产业。在这些重点培育的行业中，重中之重就是电子封装行业[8]。我国十分看重封装技术和微电子技术的发展，并把发展信息产业写入“十五”计划之中，并把其作为发展国民经济的重要产业，同时把集成电路产业摆在国家主要的战略高度位置。国家有关部委公布了许多适合信息产业发展的规划，其中最主要的是软件产业和集成电路。在国家已经公布的微电子工业发展蓝图中，将发展封装技术作为国家发展计划中的重中之重，而且还要学习在这方面比较发达的地区和国家的相关优先的方面，取长补短，发展本国自己的封装技术。可以通过多种手段来引领国内微电子工业的发展，例如大力投资建设成本相对较小、利润相对较大的电子封装工业。

1。2。2表面组装技术的定义

表面组装技术（Surface Mount Technology）是指用自动组装设备将微型化、片式化的短引线或无引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD，常称片状元器件)，直接贴、焊到印刷线路板表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装联技术，简称SMT[9-11]。它是一种综合性很强的高新生产技术，与传统的通孔安装技术相对比来看，它包含了多种学科，涉及面很广，同时具有多种优点，例如体积相对较小，重量较轻，由此导致的密度较高，而且使用表面组装技术的电路稳定性较好，信号的传输质量较好，运行的速度也比较高。这种封装技术研发出来以后，便在全世界引起巨大的影响和激烈的研究，大量在各行各业使用，得到迅速的推广。事实证明，表面组装技术的兴起将很快取代传统的封装技术。

1。2。3表面组装技术的发展过程

查阅有关资料，我们可以得知微电子封装技术历经了以下三个时期[12-16]：

最初的时期是在20世纪80年代以前。这个工艺发明出来之前，人们一直是用三引线的 TO 型外壳为首，主要的工艺有以下两个东西：一个是生瓷流延工艺，还有一个是金属玻璃封接工艺。20世纪50年代末人们发明出来了第一块集成电路，由此使得了多引线封装外壳也开始在大众的视野里出现，并进一步向前发展。伴随着集成电路持续不断的由小规模往中规模，再往大规模前进，在此之后逐渐涌现出多层陶瓷技术。1960年左右，有人发明出来了双列直插封装外壳，这一发明成为了70 年代的主要产品。人们还研发出不同材质的双列直插封装外壳，比以往的更加便宜那就是塑料双列直插封装外壳，以上提到的这些都可以划分到穿孔安装技术的范畴内。其关键特性就是插孔是安装在印刷电路板(PCB)上的，它的最大的弊端就是功率以及封装密度很难得到进一步的提升，其主要原因就是引线节距的限制，但随着高效率自动化生产和器件小型化和高速化的进程的不断推进，已不能满足人们的需要。