摘要随着人类科技的不断发展以及对电子的要求越来越高，电子产品朝着体积小, 重量轻的方向发展，出现了很多不同的封装结构。晶圆级芯片封装（WLCSP） 是现在最先进的封装形式之一，它就具有体积小、重量轻、成本低廉等优点。73980

本文采用 ANSYS 有限元分析，对 WLCSP 无铅焊点热应力应变问题进行了 有限元分析。我们利用 ANSYS 软件建立了晶圆级芯片封装模型。根据 Generalized Garofalo（Secondary）稳态模型的本构方程，利用焊点疲劳寿命方程预测焊点的 疲劳寿命。

在本文中，我们还从焊点尺寸大小和焊点材料这两方面对焊点进行蠕变应变 的模拟分析。研究的结果表明：无论条件如何发生变化，焊点的上表面始终是应 力应变发生的集中处，集中表现为焊点出现裂缝，从而导致失效。

毕业论文关键词：晶圆级芯片封装 有限元 疲劳寿命 焊点

Finite element analysis of thermal stress and strain of WLCSP lead free solder joint

Abstract With the continuous development of human science and technology, more and more high to the requirement of electronic products, electronic products in small volume, light weight in the direction of development, there are many different encapsulation structure。 Wafer level chip packaging (WLCSP) is now one of the most advanced form of encapsulation, it has the advantages of small volume, light weight and low cost。 

This  article  uses  the  ANSYS  finite  element  analysis,  the  WLCSP  lead-free

  solder  heat  stress  and  strain  finite  element  analysis。  We  use  ANSYS   software

  to establish the model of the wafer level chip packages。 According to the Ge neralized Garofalo  (Secondary)  constitutive  equation  of  steady  state  model,  usin g the solder  joint  fatigue  life  equation  to  predict  the  fatigue  life  of  solder joint s。 

In this article, we also from the  spot  size  and  solder  material  both  creep   strain simulation analysis  was  carried  out  on  the  spot。  Research  results  show th at whatever conditions change, solder joint is  always  on  the  upper  surface  of  s tress and strain concentration, concentration of solder joint crack, resulting  in  f ailure。 

Key Words: wafer level chip   packaging Finite element The  fatigue life solder joints

目 录

摘 要 。。。。Ⅰ

Abstract。。。Ⅱ

目 录 。。。。Ⅲ

图清单 。。。。Ⅴ

表清单 。。。。Ⅵ

1 绪论 1

1。1 集成电路封装的发展 1

1。2 晶圆级封装技术的分类 6

1。3 晶圆级芯片尺寸封装及其可靠性 7

1。4 国内外研究现状 11

1。5 本文的研究内容和意义