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一、课题的任务内容：1、完成单组份LED封装胶配方的设计； 2、完成单组份LED封装胶的制备； 3、完成单组份LED封装胶的性能分析
二、原始条件及数据：48707
无
三、设计的技术要求（论文的研究要求）：
制备的有机硅橡胶要求硬度适中，有弹性；高折高透。
四、毕业设计（论文）应完成的具体工作：
1、完成单组份LED封装胶配方的设计；
2、完成单组份LED封装胶的制备；
3、完成单组份LED封装胶的性能分析
软硬件名称、内容及主要的技术指标（可按以下类型选择）：
图 纸
电 路 板
机 电 装 置
新材料制剂
结 构 模 型
其 他
[1] 杨雄发, 伍川，董红, 等. LED 封装用有机硅材料的研究进展[A]. 有机硅材料，2009，23(1)：47-50 .
[2] 王晓明, 郭伟玲, 高国, 等. LED -新一代照明光源[J]. 现代显示, 2005,
[3] 姜亚，吴清洲，陈关喜, 等. 苯基三甲氧基硅烷水解动力学研究[A]. 有机硅材料, 2011，25(4): 225-228 .
六、进度安排：（设计或论文各阶段的要求，时间安排）：
01月20日至02月24日 要求完成文献检索，撰写调研报告、开题报告、外文翻译02月25日至03月31日 要求确定实验方案；
04月01日至 05月23日 要求按照配方合成目标高分子；
05月24日至06月04日 要求完成各项性能测试和分析；
06月05日至06月30日 要求数据处理、论文撰写、评阅及整改、完成答辩