基于CMOS工艺设计一个1。25Gb/s集成电路是一项极富意义的课题设计。研究中关键是经过选取各不一样的策划思想，最大限度的改善系统中的的速率以及功率损耗[7]。综合考虑系统结构与所需达到的参数要求等因素，最终决定选取TSMC 0。18µm CMOS工艺来完成低功耗的分接系统结构的设计。

1。4  设计流程

分接器是数字电路，通常对大型数字集成电路的设计是利用之前就已经存在的单元库来完成搭建的，然后选取硬件描述语言VHDL或Verilog HDL来实现整体的运行于仿真。但本课题中的分接器需运行在SDH光纤通信系统速度级1。25Gb/s或是其以上更快速的电路里。对于这样的设计现有的元件库是无法完成整体电路搭建的，是以本次设计决定选用全定制的设计方案。