为了进一步了解三种模型的品质因子差异,由公式(1)可知,一个材料的热电品质因子ZT和其相应的塞贝克系数S的平方成正比,塞贝克系数S越高,ZT值也越高。如图3所示为模拟所得的三种模型的塞贝克系数S随着温度的变化曲线图。对于BDT材料而言,在0到10K之间达到一个小的峰值后又跌至几乎为0的谷值,然后曲线随温度升高而增长,400 K时达到约8× ;对于TFBDA材料来说,在0到10 K之间有一个谷值,随后曲线随温度的升高而增长,400 K时达到约8。8× ;对于TMBDA材料而言,在0K时达到区间峰值(约为2× ),在0到10 K之间有一个谷值,随后随后曲线随温度的升高而增长,且增长的速率明显高于前二者,在400 K时达到约1。9× ,约为前两者的两倍多。三者在0到10 K间的谷值约在同一个温度处达到。在室温300 K时,TMBDA的热电势明显高于TFBDA和BDA。;引入供电子基团甲基(—C )能够明显提高材料的材料的热电势,而引入吸电子基团F原子并没有能够显著提升原材料的热电势。该图从材料的塞贝克系数的角度阐述了引入供电子基团甲基(—C )能够提升材料的热电品质因子的原因。

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